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	當(dāng)前位置： 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)手冊(cè)

	



    
    

    
電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)手冊(cè)

    

	
電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)手冊(cè)
	
	

	

	

	
定　價(jià)：￥61.50

	

			
					

						作　者：
						《電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)手冊(cè)》編委會(huì)編
					

					

						出版社：
						國防工業(yè)出版社
					

					

						叢編項(xiàng)：
						
					

					

						標(biāo)　簽：
						電子工業(yè) 半導(dǎo)體材料
					

				
	
	

    
	

	

			
					

						ISBN：
						9787118007015
						出版時(shí)間：
						1989-01-01	
                        包裝：
						精裝					
					
					
					
					
						開本：
						26cm
						頁數(shù)：
						1318頁
						字?jǐn)?shù)：
						 
					
					
				

        

   

    
    
    
	
	
	
	
內(nèi)容簡(jiǎn)介

	

	
　　本書介紹了半導(dǎo)體器件及集成電路的制作工藝技術(shù)，包括氧化、擴(kuò)散等前工序，封裝等后工序以及照相制版、芯片分析等工藝。
	
	
	
   
	
	
	
作者簡(jiǎn)介

	

	
暫缺《電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)手冊(cè)》作者簡(jiǎn)介
	
	
	
	
	
	
圖書目錄

	

	
暫缺《電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)手冊(cè)》目錄
	
	

	

    
       
    
	
	

   

   

   

    
   

   
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