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Protel DXP電路設(shè)計與制版實用教程

Protel DXP電路設(shè)計與制版實用教程

定 價:¥24.00

作 者: 王浩全等編
出版社: 人民郵電出版社
叢編項: 21世紀(jì)高等學(xué)校計算機基礎(chǔ)教育系列教材
標(biāo) 簽: Protel/EDA

ISBN: 9787115128119 出版時間: 2005-02-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 274 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  本書從“實用”的原則出發(fā),詳細(xì)地介紹Protel DXP各方面的功能與使用。主要內(nèi)容包括印刷電路板與Protel DXP概述、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、設(shè)計電路原理圖、制作元器件與建立元器件庫、設(shè)計層次原理圖、生成報表和文件、PCB設(shè)計系統(tǒng)、PCB元器件封裝、生成元器件報表以及電路仿真。本書非常注重實用操作技能訓(xùn)練,在講解基本知識的同時,配以豐富的實例進行說明,強調(diào)理論與實踐相結(jié)合。此外,每章的最后附有綜合范例,課后附有習(xí)題。最后,本書附錄中列出Protel DXP中的詳細(xì)技術(shù)規(guī)范以及常用的快捷鍵,以便讀者在設(shè)計過程中隨時查閱。本書結(jié)構(gòu)清晰,條理清楚,語言運用通俗易懂,適合作為高校電子類、計算機類、自動化類和機電類等專業(yè)以及相關(guān)專業(yè)的教材,也可以作為培訓(xùn)教材以及相關(guān)的工程技術(shù)人員、電子愛好者和自學(xué)人員的參考書。

作者簡介

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圖書目錄

第1章  印刷電路板與Protel DXP概述  1
1.1  印刷電路板設(shè)計的基本知識  1
1.1.1  印刷電路板的組成  1
1.1.2  印刷電路板的板層結(jié)構(gòu)  2
1.1.3  印刷電路板的工作層類型  3
1.1.4  元器件封裝的基本知識  4
1.2  Protel DXP的誕生與發(fā)展  5
1.2.1  Protel DXP的應(yīng)用領(lǐng)域  5
1.2.2  Protel DXP的新增功能與特性  5
1.3  Protel DXP界面簡介  6
1.3.1  菜單欄  8
1.3.2  工具欄  9
1.3.3  狀態(tài)欄與命令行  10
1.3.4  標(biāo)簽欄與工作窗口面板  10
1.4  Protel DXP的工作流程  10
1.4.1  啟動并設(shè)置Protel DXP工作環(huán)境  11
1.4.2  繪制電路原理圖  14
1.4.3  產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)報表  15
1.4.4  設(shè)計印刷電路板  17
1.4.5  輸出和打印  21
1.5   Protel DXP的基本操作  22
1.5.1  創(chuàng)建和保存新的設(shè)計文件  22
1.5.2  啟動不同的編輯器  23
1.5.3  切換不同的編輯器  24
1.5.4  元器件的基本操作  25
1.5.5  圖紙的顯示與移動  27
1.5.6  圖紙的放大與縮小  27
1.6  小結(jié)  28
習(xí)題  28
第2章  原理圖設(shè)計基礎(chǔ)  30
2.1  原理圖設(shè)計簡介  30
2.1.1  電路板設(shè)計的一般步驟  30
2.1.2  電路原理圖設(shè)計的一般步驟  31
2.1.3  電路原理圖設(shè)計工具欄  33
2.2  圖紙設(shè)置  53
2.2.1  圖紙大小的設(shè)置  53
2.2.2  圖紙方向的設(shè)置  54
2.2.3  標(biāo)題欄的設(shè)置  55
2.2.4  圖紙顏色的設(shè)置  55
2.2.5  圖紙的放大與縮小  56
2.3  設(shè)置系統(tǒng)字體  58
2.4  設(shè)置網(wǎng)格和光標(biāo)  59
2.4.1  設(shè)置網(wǎng)格  59
2.4.2  電氣節(jié)點  60
2.4.3  設(shè)置光標(biāo)  61
2.5  Protel DXP文件的組織與管理  62
2.5.1  Protel DXP的文件結(jié)構(gòu)  62
2.5.2  Protel DXP文件的組織與管理  63
2.6  綜合范例  67
2.7  小結(jié)  69
習(xí)題  70
第3章  設(shè)計電路原理圖  72
3.1  裝載元器件庫  72
3.2  放置元器件  74
3.2.1  放置元器件  74
3.2.2  使用工具欄放置元器件  76
3.3  編輯元器件  77
3.3.1  編輯元器件屬性  77
3.3.2  編輯元器件組件屬性  78
3.4  元器件位置的調(diào)整  78
3.4.1  對象的選取  78
3.4.2  取消對象的選取  79
3.4.3  元器件的移動  80
3.4.4  單個元器件的移動  81
3.4.5  多個元器件的移動  82
3.4.6  元器件的旋轉(zhuǎn)  82
3.4.7  復(fù)制粘貼元器件  83
3.4.8  陣列式粘貼元器件  84
3.4.9  元器件的刪除  84
3.5  元器件的排列和對齊  85
3.5.1  元器件左對齊  85
3.5.2  元器件右對齊  85
3.5.3  元器件按水平中心線對齊  86
3.5.4  元器件水平平鋪  86
3.5.5  元器件頂端對齊  86
3.5.6  元器件底端對齊  87
3.5.7  元器件按垂直中心線對齊  87
3.5.8  元器件垂直分布  87
3.5.9  綜合排布和對齊  87
3.6  放置電源與接地元器件  89
3.7  放置節(jié)點和連接線路  90
3.7.1  放置節(jié)點  90
3.7.2  連接線路  90
3.8  更新元器件流水號  91
3.9  保存文件  93
3.10  綜合范例  93
3.11  小結(jié)  99
習(xí)題  100
第4章  制作元器件與建立元器件庫  102
4.1  元器件庫編輯器  102
4.1.1  加載元器件庫編輯器  102
4.1.2  元器件庫編輯器界面介紹  103
4.2  元器件庫的管理  104
4.2.1  元器件管理器  104
4.2.2  管理元器件  105
4.2.3  查找元器件  109
4.3  元器件繪圖工具  110
4.3.1  一般繪圖工具  110
4.3.2  繪制引腳  110
4.3.3  IEEE符號  112
4.4  創(chuàng)建一個元器件  113
4.5  生成元器件報表  116
4.5.1  元器件報表  116
4.5.2  元器件庫報表  116
4.5.3  元器件規(guī)則檢查表  117
4.6  綜合范例  118
4.7  小結(jié)  120
習(xí)題  120
第5章  設(shè)計層次原理圖  125
5.1  層次原理圖簡介  125
5.1.1  自頂向下設(shè)計層次原理圖  126
5.1.2  自底向上設(shè)計層次原理圖  126
5.2  建立層次原理圖  127
5.3  不同層次原理圖之間的切換  129
5.4  由方塊電路符號生成新原理圖中的I/O端口符號  130
5.5  由原理圖文件生成方塊電路符號  131
5.6  生成網(wǎng)絡(luò)表文件  131
5.7  綜合范例  133
5.8  小結(jié)  135
習(xí)題  135
第6章  生成報表和文件  139
6.1  報表文件簡介  139
6.2  生成ERC報告  140
6.2.1  生成ERC報告  140
6.2.2  ERC結(jié)果報告  143
6.3  網(wǎng)絡(luò)表  144
6.3.1  Protel網(wǎng)絡(luò)表格式  144
6.3.2  生成網(wǎng)絡(luò)表  145
6.4  生成元器件列表  146
6.5  生成層次式設(shè)計組織列表  147
6.6  生成元器件交叉參考列表  148
6.7  綜合范例  148
6.8  小結(jié)  151
習(xí)題  152
第7章  PCB設(shè)計系統(tǒng)  157
7.1  PCB設(shè)計基礎(chǔ)  157
7.1.1  PCB設(shè)計的基本原則  157
7.1.2  結(jié)構(gòu)組成  160
7.1.3  PCB的設(shè)計流程  160
7.2  設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)及繪圖工具  161
7.2.1  設(shè)置PCB系統(tǒng)參數(shù)  161
7.2.2  設(shè)置PCB電路參數(shù)  162
7.2.3  PCB設(shè)計工具欄  165
7.3  繪制PCB圖  178
7.3.1  準(zhǔn)備原理圖和SPICE netlist  178
7.3.2  規(guī)劃電路板  179
7.3.3  加載SPICE netlist與元器件封裝  180
7.3.4  自動布局元器件  182
7.3.5  手工調(diào)整元器件布局  184
7.3.6  自動布線  184
7.3.7  手工調(diào)整布線  192
7.3.8  利用向?qū)?chuàng)建新的PCB  193
7.4  PCB板的3D顯示  196
7.5  PCB圖的后處理  198
7.5.1  生成PCB報表文件  198
7.5.2  打印輸出PCB圖  199
7.6  綜合范例  200
7.7  小結(jié)  203
習(xí)題  204
第8章  PCB元器件封裝  208
8.1  元器件封裝編輯器  208
8.1.1  元器件封裝編輯器的啟動  208
8.1.2  元器件封裝編輯器的組成  209
8.2  添加新的元器件封裝  210
8.2.1  手工添加  210
8.2.2  利用向?qū)砑?nbsp; 214
8.3  元器件封裝報表  216
8.3.1  元器件封裝信息報表  216
8.3.2  元器件封裝規(guī)則檢查報表  218
8.3.3  元器件封裝庫報表  219
8.4  綜合范例  219
8.5  小結(jié)  222
習(xí)題  223
第9章  生成PCB報表  227
9.1  生成電路板信息報表  227
9.2  生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表  230
9.3  生成設(shè)計層次報表  231
9.4  生成元器件報表  232
9.5  生成元器件交叉參考報表  232
9.6  綜合范例  233
9.7  小結(jié)  235
習(xí)題  235
第10章  電路仿真  239
10.1  仿真的特點  239
10.2  仿真庫中的元器件簡介  240
10.3  仿真器的設(shè)置  249
10.4  設(shè)計仿真原理圖  259
10.4.1  調(diào)用元器件庫  259
10.4.2  選擇仿真用原理圖元器件  259
10.4.3  仿真原理圖  260
10.5  模擬電路仿真實例  260
10.6  數(shù)字電路仿真實例  265
10.7  綜合范例  267
10.8  小結(jié)  270
習(xí)題  270
參考文獻  275

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