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Pro/ENGINEER手機結(jié)構(gòu)設計手冊

Pro/ENGINEER手機結(jié)構(gòu)設計手冊

定 價:¥49.00

作 者: 潘光泉 編著
出版社: 人民郵電出版社
叢編項: CAD/CAM/CAE應用專家系列
標 簽: Pro/E

ISBN: 9787115156914 出版時間: 2007-03-01 包裝: 膠版紙
開本: 787*1092 1/16 頁數(shù): 421 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書是一本詳細介紹手機結(jié)構(gòu)設計及加工工藝方面知識的書籍,全書共包括6篇14章。.第1篇設計入門篇包括前兩章。第1章主要介紹手機設計流程,內(nèi)容包括各個階段的工作內(nèi)容及大致時間安排;第2章介紹手機種類及其基本結(jié)構(gòu),將市場上主要的3種類型手機的結(jié)構(gòu)進行了大致講解。第2篇加工工藝篇為第3章。第3章介紹手機外觀部件的加工工藝,主要包括噴涂、電鍍、IMD及其他一些常用工藝。第3篇電子元器件篇包括第4章至第6章。第4章主要介紹了手機主板設計和工藝及電子元器件的布局和工藝知識,另外還介紹了與主板相關(guān)的部件的基本知識及相關(guān)結(jié)構(gòu)設計;第5章首先介紹了塑料件及鈑金件的通用結(jié)構(gòu)設計知識,然后介紹了手機塑料件的相關(guān)結(jié)構(gòu)設計;第6章非常詳盡地介紹了手機按鍵的種類、加工工藝及相關(guān)結(jié)構(gòu)設計。第4篇主體結(jié)構(gòu)篇包括第7章至第11章。第7章主要介紹了手機LCD及LCD面板的相關(guān)知識及結(jié)構(gòu)設計,另外還介紹了導光柱及觸摸屏的相關(guān)知識;第8章介紹了手機常用金屬裝飾件的基本工藝及結(jié)構(gòu)設計;第9章簡單介紹了模切相關(guān)知識;第10章介紹了攝像頭及自拍鏡的相關(guān)知識;第11章介紹了一些塞子的設計及彈簧的設計計算。第5篇附件篇包括第12章至第13章。第12章詳盡介紹了手機轉(zhuǎn)軸的分類及相關(guān)結(jié)構(gòu)設計;第13章介紹了EMI及ESD的相關(guān)知識,這部分的知識對于手機結(jié)構(gòu)設計人員相當重要。第6篇Pro/E應用篇即第14章。這一章主要介紹了如何使用Pro/E軟件進行結(jié)構(gòu)設計。..本書實例及樣圖豐富,內(nèi)容詳盡,不僅可供手機結(jié)構(gòu)設計的初學者學習,對于已入行的結(jié)構(gòu)設計工程師也是一本很好的參考書。...

作者簡介

暫缺《Pro/ENGINEER手機結(jié)構(gòu)設計手冊》作者簡介

圖書目錄

第1篇 設計入門篇.  
第1章 手機設計流程 3  
1.1 手機設計流程及時間安排 4  
1.2 手機設計流程解析 6  
第2章 手機的基本結(jié)構(gòu) 8  
2.1 直板手機的一般結(jié)構(gòu) 9  
2.2 折疊手機的一般結(jié)構(gòu) 11  
2.3 滑蓋手機的一般結(jié)構(gòu) 15  
第2篇 加工工藝篇  
第3章 手機外觀加工工藝 21  
3.1 噴涂工藝 22  
3.1.1 涂料的構(gòu)成及種類 22  
3.1.2 噴涂工藝流程 23  
3.1.3 UV工藝介紹 24  
3.1.4 EMI噴涂 26  
3.2 電鍍工藝 31  
3.2.1 電鍍的定義和分類 31  
3.2.2 常見電鍍效果介紹 35  
3.2.3 電鍍件設計的基本要求 36  
3.3 模內(nèi)裝飾IMD工藝 38  
3.4 其他表面處理工藝 45  
第3篇 電子元器件篇  
第4章 手機主板及其他電子部件設計 51  
4.1 Outlook及Outline的確定 52  
4.2 PCB的結(jié)構(gòu)設計 53  
4.2.1 PCB的基本概念 53  
4.2.2 PCB布線 55  
4.2.3 PCB布局設計 57  
4.2.4 PCB基板Outline的確定 65  
4.2.5 主要功能模塊及接口 70  
4.2.6 SMT工藝介紹 70  
4.3 相關(guān)部件設計 80  
4.3.1 屏蔽罩設計 80  
4.3.2 FPC設計 84  
4.3.3 連接器及I/O接口設計 87  
4.4 其他電子部件的設計 102  
4.4.1 喇叭和聽筒的設計 102  
4.4.2 Motor或振子的設計 106  
4.4.3 麥克風結(jié)構(gòu)設計 109  
4.4.4 Sim Holder設計 113  
4.5 天線設計 118  
4.5.1 無線移動通信天線 118  
4.5.2 手機天線設計 119  
4.6 電池(Battery)設計 120  
第5章 攝像頭(CAMERA)及自拍鏡設計 125  
5.1 攝像頭的基本知識 126  
5.1.1 常規(guī)介紹 126  
5.1.2 數(shù)碼相機基本結(jié)構(gòu) 128  
5.2 自拍鏡設計 135  
第6章 EMI及ESD設計 137  
6.1 電磁干擾(EMI)設計 138..  
6.2 靜電防護(ESD)基本知識 143  
6.2.1 靜電相關(guān)知識 143  
6.2.2 靜電放電(ESD)相關(guān)知識 144  
第4篇 主體結(jié)構(gòu)篇  
第7章 手機殼體結(jié)構(gòu)設計 151  
7.1 塑膠件基本設計知識 152  
7.1.1 塑料基本知識 152  
7.1.2 塑膠外殼基本結(jié)構(gòu)設計 156  
7.2 鈑金件基本結(jié)構(gòu)設計 195  
7.2.1 鈑金成型工藝介紹 195  
7.2.2 鈑金件結(jié)構(gòu)設計 199  
7.3 手機特定結(jié)構(gòu)設計 210  
第8章 手機按鍵及DOME設計 258  
8.1 電路系統(tǒng) 259  
8.2 開關(guān)元件 262  
8.3 用戶界面 270  
8.3.1 概述 270  
8.3.2 按鍵基本結(jié)構(gòu) 271  
8.3.3 按鍵基本工藝 273  
8.3.4 按鍵產(chǎn)品控制流程 278  
8.3.5 按鍵制品設計規(guī)范 284  
8.3.6 P+R按鍵生產(chǎn)工藝流程 295  
第9章 LCD及LCD Panel結(jié)構(gòu)設計 308  
9.1 LCD基本知識及結(jié)構(gòu)設計 309  
9.1.1 LCD基本知識 309  
9.1.2 LCD基本知識及結(jié)構(gòu)設計 310  
9.2 LCD Panel結(jié)構(gòu)設計及加工工藝 313  
9.2.1 LCD Panel基本知識 313  
9.2.2 LCD Panel結(jié)構(gòu)設計及加工工藝 314  
9.3 LED及燈罩設計 316  
9.3.1 LED基礎知識 316  
9.3.2 導光柱設計 319  
9.4 觸摸屏基本知識 321  
第10章 裝飾件結(jié)構(gòu)及工藝設計 332  
10.1 鋁合金裝飾件 333  
10.2 電鑄銘牌設計 335  
10.3 鎂合金裝飾件設計 338  
第11章 轉(zhuǎn)軸設計 342  
11.1 翻蓋轉(zhuǎn)軸設計 343  
11.1.1 下翻蓋轉(zhuǎn)軸設計 343  
11.1.2 上翻蓋轉(zhuǎn)軸 343  
11.2 滑動轉(zhuǎn)軸設計 350  
11.2.1 自由滑動式轉(zhuǎn)軸 351  
11.2.2 半自動滑動式轉(zhuǎn)軸 352  
11.2.3 全自動滑動式轉(zhuǎn)軸 360  
11.3 旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)軸設計 360  
第5篇 附件篇  
第12章 模切產(chǎn)品相關(guān)知識及設計 367  
12.1 雙面膠帶的設計 368  
12.1.1 雙面膠帶的基本知識 368  
12.1.2 雙面膠的選擇與設計 369  
12.2 泡棉的設計 371  
12.2.1 泡棉的基本知識 371  
12.2.2 泡棉用雙面膠的選擇 373  
第13章 其他附件設計 376  
13.1 耳機與射頻孔塞 377  
13.1.1 耳機與射頻孔塞的基本設計 377  
13.1.2 耳機與射頻孔塞的細節(jié)設計 379  
13.2 彈簧設計 385  
第6篇 Pro/E應用篇  
第14章 如何使用Pro/E軟件進行手機結(jié)構(gòu)設計 397  
14.1 Pro/E軟件基本應用 398  
14.2 應用Pro/E軟件進行內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計 408  
14.3 應用Pro/E軟件進行產(chǎn)品分析 416...  


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