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	當(dāng)前位置： 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)硬件、外部設(shè)備與維護(hù)嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)教程（基于Xilinx Zynq-7000）

	



    
    

    
嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)教程（基于Xilinx Zynq-7000）

    

	
嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)教程（基于Xilinx Zynq-7000）
	
	

	

	

	
定　價(jià)：￥49.00

	

			
					

						作　者：
						符意德 編
					

					

						出版社：
						清華大學(xué)出版社
					

					

						叢編項(xiàng)：
						21世紀(jì)高等學(xué)校嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)規(guī)劃教材
					

					

						標(biāo)　簽：
						暫缺
					

				
	
	

    
	

                        
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						ISBN：
						9787302538738
						出版時(shí)間：
						2020-05-01	
                        包裝：
						平裝					
					
					
					
					
						開(kāi)本：
						16開(kāi)
						頁(yè)數(shù)：
						293
						字?jǐn)?shù)：
						 
					
					
				

        

   

    
    
    
	
	
	
	
內(nèi)容簡(jiǎn)介

	

	
　　《嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)教程：基于Xilinx Zynq-7000/21世紀(jì)高等學(xué)校嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)規(guī)劃教材》以Xilinx公司開(kāi)發(fā)的2ynq-7000系列芯片為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地介紹了基于全可編程芯片（2ynq-7000）的嵌入式系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、接口技術(shù)、底層軟件設(shè)計(jì)等。首先介紹了2ynq-7000芯片的架構(gòu)及Cortex-A9微處理器核的體系結(jié)構(gòu)，然后結(jié)合2ynq-7000芯片，介紹了嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)技術(shù)、軟件平臺(tái)設(shè)計(jì)技術(shù)及接口技術(shù)。該書(shū)的設(shè)計(jì)示例多以2ynq-7000芯片為背景，目的是使原理概念具體化，并從具體個(gè)例中歸納出具有普遍指導(dǎo)意義的嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)原理和方法。這些原理和方法適用于多種微處理器芯片，而且長(zhǎng)期有效?！肚度胧较到y(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)教程：基于Xilinx Zynq-7000/21世紀(jì)高等學(xué)校嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)規(guī)劃教材》適合作為高等院校計(jì)算機(jī)、電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材，也可供從事嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)的技術(shù)人員參考。
	
	
	
   
	
	
	
作者簡(jiǎn)介

	

	
　　符意德，1987年7月畢業(yè)于西安交通大學(xué)計(jì)算機(jī)系，同年8月在南京理工大學(xué)計(jì)算機(jī)系參加工作。參加工作后曾參予和主持過(guò)多項(xiàng)“國(guó)家863項(xiàng)目”、國(guó)防預(yù)研項(xiàng)目、江蘇省工業(yè)支撐項(xiàng)目、企業(yè)委托開(kāi)發(fā)項(xiàng)目等，發(fā)表論文30余篇。并一直從事計(jì)算機(jī)硬件課程教學(xué)工作，主講過(guò)“微機(jī)原理及接口技術(shù)”、“數(shù)字信號(hào)處理”、“單片機(jī)原理及應(yīng)用”、“嵌入式系統(tǒng)原理”等課程。編寫(xiě)過(guò)“嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理及應(yīng)用”、“嵌入式系統(tǒng)及接口技術(shù)”2本教材。
	
	
	
	
	
	
圖書(shū)目錄

	

	
第1章 緒論
1．1 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展概述
1．1．1 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)的發(fā)展
1．1．2 嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)的發(fā)展
1．2 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用
1．2．1 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用復(fù)雜度
1．2．2 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域1
1．3 嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)架構(gòu)1
1．3．1 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法
1．3．2 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)架構(gòu)-Zynq芯片架構(gòu)
1．3．3 協(xié)同設(shè)計(jì)架構(gòu)的芯片類(lèi)型
1．4 開(kāi)發(fā)工具軟件介紹
1．4．1 Vivado集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
1．4．2 其他的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
本章小結(jié)
習(xí)題1
第2章 Zynq芯片的體系結(jié)構(gòu)
2．1 Zynq芯片的架構(gòu)
2．1．1 Arm微處理器內(nèi)核架構(gòu)類(lèi)型
2．1．2 Xilinx的FPGA
2．1．3 Zynq芯片的引腳及信號(hào)
2．1．4 PS的I/O端口
2．1．5 Zynq芯片運(yùn)行的外部條件
2．2 Cortex-A9微處理器核
2．2．1 Armv7架構(gòu)概述
2．2．2 Cortex-A9核的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2．2．3 工作模式
2．2．4 寄存器組織
2．3 存儲(chǔ)組織
2．3．1 Zynq芯片的地址特征
2．3．2 110端口的訪問(wèn)方式
2．3．3 地址分配及片內(nèi)存儲(chǔ)器
2．3．4 指令及數(shù)據(jù)緩存區(qū)
2．3．5 存儲(chǔ)組織的控制部件
2．4 異常中斷處理機(jī)制
2．4．1 異常的種類(lèi)
2．4．2 異常的進(jìn)入和退出
2．4．3 Zynq芯片的中斷控制
2．5 Armv7指令集
2．5．1 指令碼格式及條件域
2．5．2 寄存器裝載及存儲(chǔ)類(lèi)指令
2．5．3 影響狀態(tài)標(biāo)志位類(lèi)指令
2．5．4 分支類(lèi)指令
本章小結(jié)
習(xí)題2
第3章 總線結(jié)構(gòu)及存儲(chǔ)器接口
3．1 總線的作用及分類(lèi)
3．1．1 片內(nèi)總線
3．1．2 板級(jí)總線
3．1．3 系統(tǒng)級(jí)總線
3．2 AMBA總線規(guī)范
3．2．1 APB總線規(guī)范
3．2．2 AHB總線規(guī)范
3．2．3 AXI總線規(guī)范
3．3 Zynq芯片的總線結(jié)構(gòu)
3．3．1 PS部分的接口連接
3．3．2 芯片內(nèi)部PS和PL互聯(lián)結(jié)構(gòu)
3．3．3 Zynq芯片的板級(jí)總線
3．4 存儲(chǔ)器芯片的接口設(shè)計(jì)方法
3．4．1 存儲(chǔ)器芯片分類(lèi)
3．4．2 SROM型存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)方法
3．4．3 DRAM型存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)方法
3．4．4 NAND Flash型存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)方法
3．4．5 DDR型存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)方法
3．5 Zynq芯片的外存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3．5．1 SROM型存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3．5．2 4倍-SPI Flash存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3．5．3 DDR存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本章小結(jié)
習(xí)題3
……
第4章 外設(shè)端口及外設(shè)部件
第5章 人機(jī)接口設(shè)計(jì)
第6章 軟件平臺(tái)的構(gòu)建
第7章 Linux驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
第8章 有線通信網(wǎng)絡(luò)接口
第9章 無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)接口
第10章 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)示例
附錄
參考文獻(xiàn)
	
	

	

    
       
    
	
	

   

   

   

    
   

   
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