目    錄
基本概念篇
第1章　電子產(chǎn)品可靠性概述 3
1．1  現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn) 3
1．2  電子產(chǎn)品的可靠性要求 4
1．3  電子產(chǎn)品可靠性簡介 5
1．3．1  可靠性的概念 5
1．3．2  可靠性的分類 5
1．4  影響電子產(chǎn)品可靠性的主要因素 6
1．5  提高電子產(chǎn)品可靠性的主要措施 7
1．5．1  可靠性設(shè)計 7
1．5．2  可靠性試驗驗證 9
1．6  電子產(chǎn)品可靠性試驗介紹 10
1．6．1  可靠性試驗的目的 10
1．6．2  可靠性試驗的分類 11
1．7  小結(jié) 13
第2章　電子產(chǎn)品工藝設(shè)計簡介 14
2．1  工藝的基本概念 14
2．2  工藝設(shè)計的概念和內(nèi)涵 15
2．3  工藝設(shè)計的方法和原則 16
2．4  工藝設(shè)計概念的拓展 17
2．4．1  并行工程的概念和內(nèi)涵 17
2．4．2  DFX的概念和內(nèi)涵 19
2．4．3  DFX是工藝設(shè)計概念的拓展 21
2．5  電子產(chǎn)品工藝設(shè)計內(nèi)容 21
元器件與材料工藝選型篇
第3章　電子元器件的工藝選型 25
3．1  電子元器件工藝選型目的 25
3．2  電子元器件工藝選型原則 25
3．3  電子元器件工藝選型要求 27
3．3．1  尺寸要求 27
3．3．2  可焊性鍍層要求 30
3．3．3  耐熱性能要求 34
3．3．4  耐潮濕性能要求 37
3．3．5  防靜電性能要求 41
3．3．6  元器件包裝要求 43
3．3．7  其他工藝選型要求 44
3．4  常用電子元器件選用指南 44
3．4．1  電阻器選用 44
3．4．2  電容器選用 45
3．4．3  繼電器選用 45
3．4．4  IC等半導(dǎo)體器件選用 46
3．4．5  其他元器件選用 46
3．5  電子元器件選用工藝性檢查 47
3．5．1  可獲得性 47
3．5．2  經(jīng)濟(jì)性 47
3．5．3  可靠性 47
3．5．4  可制造性 48
3．5．5  可裝配性 48
第4章  印制板（PCB）的工藝選型 49
4．1  PCB的由來 49
4．2  PCB工藝選型的目的 50
4．3  電子裝聯(lián)常用PCB分類及簡介 50
4．3．1  按結(jié)構(gòu)形式分類 50
4．3．2  按性能等級分類 53
4．3．3  按材料分類 53
4．3．4  按用途分類 55
4．4  PCB生產(chǎn)工藝簡介 56
4．4．1  生產(chǎn)工序 56
4．4．2  生產(chǎn)工藝 58
4．5  PCB表面處理工藝簡介 60
4．6  PCB工藝選型要求 62
4．6．1  基材選擇 62
4．6．2  厚度選擇 63
4．6．3  鍍層選擇 64
4．6．4  結(jié)構(gòu)/層數(shù)選擇 64
4．6．5  外形及尺寸選擇 64
4．6．6  平整度要求 65
4．6．7  尺寸公差要求 66
4．7  PCB驗收要求 67
4．7．1  驗收標(biāo)準(zhǔn) 67
4．7．2  檢驗內(nèi)容和可接受條件 69
第5章　導(dǎo)線/電纜線與電連接器的工藝選型 73
5．1  導(dǎo)線/電纜線的概念及簡介 73
5．1．1  導(dǎo)線/電纜線的定義 73
5．1．2  導(dǎo)線分類及簡介 73
5．1．3  電纜線分類及簡介 75
5．2  導(dǎo)線/電纜線選用要求 76
5．2．1  一般要求 76
5．2．2  額定電壓與額定電流要求 76
5．2．3  線徑及安裝強(qiáng)度要求 76
5．2．4  材料性能要求 77
5．2．5  射頻電纜線選用要求 77
5．3  電子產(chǎn)品導(dǎo)線/電纜線選用指南 77
5．3．1  裸線的選用 77
5．3．2  電磁線的選用 78
5．3．3  絕緣電線的選用 78
5．4  電連接器的概念及簡介 80
5．4．1  電連接器的定義 80
5．4．2  電連接器的分類及簡介 81
5．4．3  電連接器的命名（標(biāo)志） 83
5．4．4  電連接器適用標(biāo)準(zhǔn) 84
5．5  電連接器工藝選型要求 85
5．5．1  選用原則 85
5．5．2  功能選擇 86
5．5．3  參數(shù)及結(jié)構(gòu)形式選擇 86
5．5．4  質(zhì)量等級選擇 90
5．5．5  型號、品種、規(guī)格選擇 90
5．5．6  供貨單位選擇 91
5．6  電連接器選用案例 91
可制造性設(shè)計篇
第6章　PCB可制造性設(shè)計 95
6．1  PCB設(shè)計的概念及簡介 95
6．2  PCB可制造性設(shè)計要素 96
6．3  PCB可制造性設(shè)計要求 96
6．3．1  加工文件要求 96
6．3．2  基材選用要求 97
6．3．3  厚度設(shè)計要求 99
6．3．4  結(jié)構(gòu)設(shè)計要求 100
6．3．5  外形尺寸設(shè)計要求 101
6．3．6  拼板設(shè)計 101
6．3．7  PCB拼板布局設(shè)計 106
6．3．8  PCB拼板連接方式設(shè)計 108
6．3．9  線寬/線距設(shè)計 110
6．3．10  孔盤設(shè)計 112
6．3．11  阻焊設(shè)計 114
6．3．12  表面鍍層選用要求 116
第7章  PCBA可制造性設(shè)計 117
7．1  可制造性設(shè)計的基本概念 117
7．2  可制造性設(shè)計對生產(chǎn)的意義 118
7．3  PCBA可制造性設(shè)計簡介 119
7．4  PCBA可制造性設(shè)計相關(guān)要素 120
7．5  PCBA可制造性設(shè)計流程及原則 121
7．6  PCBA可制造性設(shè)計要求 123
7．6．1  自動化生產(chǎn)傳送和定位要素設(shè)計要求 123
7．6．2  組裝工藝路徑設(shè)計 129
7．6．3  元器件布局設(shè)計 132
7．6．4  表面貼裝元器件焊盤設(shè)計 139
7．6．5  與焊盤連接的導(dǎo)通孔設(shè)計 155
7．6．6  盤中孔設(shè)計 157
7．6．7  插裝元器件孔盤設(shè)計 159
第8章  低頻電纜組裝件工藝設(shè)計 162
8．1  低頻電纜組裝件簡介 162
8．1．1  電纜組裝件的概念 162
8．1．2  裝備用低頻電纜組裝件分類 162
8．1．3  裝備用電纜組裝件制作材料介紹 164
8．2  裝備用低頻電纜組裝件設(shè)計原則 170
8．3  裝備用低頻電纜組裝件設(shè)計要求 171
8．3．1  電連接器的選用 171
8．3．2  導(dǎo)線/電纜線的選用 173
8．3．3  電連接器的接點(diǎn)分配 175
8．3．4  導(dǎo)線/電纜線與電連接器的匹配性要求 176
8．3．5  分支設(shè)計 178
8．3．6  電纜組裝件的防護(hù)/保護(hù)設(shè)計 183
8．4  某星用低頻電纜網(wǎng)設(shè)計案例 184
8．4．1  電連接器的選擇 185
8．4．2  導(dǎo)線/電纜線的選擇 188
8．4．3  接線表設(shè)計 189
8．4．4  電纜的分支設(shè)計 190
8．4．5  電纜網(wǎng)結(jié)構(gòu)搭接設(shè)計 190
8．4．6  電纜組裝件制作工藝要求 191
結(jié)構(gòu)設(shè)計與防護(hù)設(shè)計篇
第9章  電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計 195
9．1  電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計簡介 195
9．2  電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的內(nèi)容 196
9．3  電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本原則 197
9．4  電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的順序及要求 199
9．5  電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的工藝性要求 202
9．5．1  機(jī)電連接接口設(shè)計 202
9．5．2  布局設(shè)計 202
9．5．3  尺寸設(shè)計 203
9．5．4  組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計 203
9．6  典型機(jī)械結(jié)構(gòu)件設(shè)計及工藝性要求 204
9．6．1  機(jī)箱（柜） 204
9．6．2  底座 210
9．6．3  面板 212
9．6．4  其他常見零件 214
第10章  電子產(chǎn)品整機(jī)防護(hù)設(shè)計 216
10．1  電子產(chǎn)品整機(jī)防護(hù)設(shè)計簡介 216
10．2  電子產(chǎn)品熱設(shè)計 217
10．2．1  電子產(chǎn)品熱設(shè)計的目的 217
10．2．2  電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)簡介 217
10．2．3  電子產(chǎn)品熱設(shè)計的基本問題及要求 219
10．2．4  電子產(chǎn)品熱設(shè)計原則 220
10．2．5  自然冷卻系統(tǒng)設(shè)計 221
10．2．6  強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱系統(tǒng)設(shè)計 222
10．2．7  液冷式冷板散熱系統(tǒng)設(shè)計 224
10．2．8  其他冷卻系統(tǒng)設(shè)計介紹 225
10．3  電子產(chǎn)品抗振/緩沖設(shè)計 226
10．3．1  電子產(chǎn)品抗振/緩沖設(shè)計簡介 226
10．3．2  加固設(shè)計 227
10．3．3  隔振緩沖設(shè)計 230
10．4  電子產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計 232
10．4．1  電磁兼容性設(shè)計簡介 232
10．4．2  電磁干擾的概念及簡介 233
10．4．3  電磁干擾分類 234
10．4．4  電磁干擾抑制技術(shù) 235
10．4．5  電磁兼容性設(shè)計原則 236
10．4．6  接地設(shè)計 237
10．4．7  屏蔽設(shè)計 242
10．4．8  濾波設(shè)計 245
10．4．9  布線設(shè)計 247
10．4．10  電路抗干擾設(shè)計 248
10．5  某星載應(yīng)答機(jī)電磁兼容性設(shè)計案例 249
10．5．1  整機(jī)的電磁兼容結(jié)構(gòu)形式 250
10．5．2  機(jī)箱的電磁屏蔽設(shè)計 251
10．5．3  濾波設(shè)計 252
10．5．4  接地設(shè)計 253
10．6  電子設(shè)備“三防”設(shè)計 254
10．6．1 “三防”技術(shù)簡介 254
10．6．2 “三防”技術(shù)的內(nèi)容及其對電子產(chǎn)品的影響 254
10．6．3 “三防”設(shè)計內(nèi)容 256
10．6．4 “三防”設(shè)計措施 257
附錄A  參考及引用標(biāo)準(zhǔn) 259
A．1  中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)（GB） 259
A．2  中華人民共和國國家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB） 259
A．3  中華人民共和國航天行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（QJ） 259
A．4  中華人民共和國航空行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（HB） 260
A．5  中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（SJ） 260
A．6  美國連接電子業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)（IPC） 260
參考文獻(xiàn) 262