第1章PADS軟件的概述和安裝
1.1PADS的發(fā)展
1.2PADS 9.5的新功能及特點
1.3PADS 9.5軟件的安裝
1.4PADS設(shè)計流程簡介
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第2章繪制單級共射放大電路原理圖
2.1PADS Logic用戶界面和基本操作
2.1.1PADS Logic的啟動和操作界面認識
2.1.2原理圖標題欄制作
2.1.3放置原理圖元件
2.1.4原理圖元件的連線
2.2PADS Logic項目文件管理和設(shè)計流程
2.2.1項目文件管理
2.2.2原理圖的一般設(shè)計流程和基本原則
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第3章PADS Logic元件庫管理
3.1PADS Logic元件庫的結(jié)構(gòu)
3.1.1創(chuàng)建元件庫
3.1.2編輯元件庫列表
3.2創(chuàng)建元件封裝
3.2.1繪制BAV99 CAE封裝
3.2.2創(chuàng)建BAV99元件類型
3.2.3創(chuàng)建芯片類的CAE封裝
3.2.4利用向?qū)?chuàng)建CAE封裝
3.2.5創(chuàng)建PT4101元件類型
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第4章PADS Logic原理圖設(shè)計
4.1原理圖參數(shù)設(shè)置
4.2設(shè)計圖紙
4.3在原理圖中編輯元件
4.3.1添加元件
4.3.2刪除元件
4.3.3移動及調(diào)整方向
4.3.4復(fù)制與粘貼
4.3.5編輯元件屬性
4.4在原理圖中添加導(dǎo)線
4.5在原理圖中繪制總線
4.5.1總線的連接
4.5.2分割總線
4.5.3延伸總線
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第5章PADS Layout圖形用戶界面
5.1PADS Layout功能簡介
5.2PADS Layout用戶界面
5.2.1PADS Layout工具欄
5.2.2PADS Layout鼠標操控
5.2.3自定義快捷鍵
5.3常用設(shè)計參數(shù)的設(shè)置
5.4“顯示顏色設(shè)置”窗口
5.5“選擇篩選條件”窗口
5.6“查看網(wǎng)絡(luò)”窗口
5.7“焊盤棧特性”對話框
5.8設(shè)計規(guī)則
5.9層定義
5.10無模命令和快捷方式
5.10.1無模命令
5.10.2快捷方式
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第6章PADS Layout元件庫管理
6.1認識PCB Decal
6.2創(chuàng)建PCB Decal
6.3一般PCB封裝的創(chuàng)建
6.3.1電阻封裝的創(chuàng)建
6.3.2電容封裝的創(chuàng)建
6.3.3三極管封裝的創(chuàng)建
6.4PCB封裝的編輯
6.4.1異形封裝的創(chuàng)建
6.4.2槽形鉆孔焊盤的創(chuàng)建
6.4.3引腳重新編號
6.4.4重復(fù)添加多個端點
6.4.5快速、準確地創(chuàng)建PCB封裝
6.4.6創(chuàng)建PCB封裝的注意事項
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第7章電源轉(zhuǎn)換電路PCB設(shè)計
7.1MP1470電源模塊PCB設(shè)計
7.1.1電路原理圖設(shè)計
7.1.2MP1470電路PCB的設(shè)計
7.2PCB增加螺釘孔
7.3ADP5052電源模塊PCB設(shè)計
7.3.1ADP5052簡介
7.3.2設(shè)計前準備
7.3.3布局
7.3.4布線
7.4輸出設(shè)計資料： CAM、SMT、ASM
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第8章PADS Router布線操作
8.1PADS Router功能簡介
8.2Layout與Router的連接
8.3PADS Router的操作界面
8.3.1PADS Router的工具欄
8.3.2PADS Router鼠標指令
8.4PADS Router環(huán)境參數(shù)
8.5PADS Router設(shè)計規(guī)則
8.6元件布局
8.7交互式手工布線
8.8高速走線
8.8.1差分走線
8.8.2等長走線
8.8.3蛇形走線
8.8.4元件規(guī)則切換線寬
8.9自動布線
8.9.1交互式自動布線
8.9.2完全自動布線
8.10PADS Router設(shè)計驗證
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第9章相關(guān)文件輸出
9.1光繪文件輸出
9.2IPC網(wǎng)表輸出
9.3ODB文件輸出
9.4鋼網(wǎng)文件和貼片坐標文件輸出
9.5裝配文件輸出
9.6BOM文件輸出
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第10章案例實戰(zhàn)(1)： USB HUB設(shè)計
10.1原理圖繪制
10.2USB HUB PCB布局
10.3差分線設(shè)置及布線技巧
10.4Logic與Layout交互布局
10.5布線應(yīng)用技巧——快速創(chuàng)建差分對
10.6差分線驗證設(shè)計
10.7USB HUB PCB布線
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第11章案例實戰(zhàn)(2):ISO485 PCB設(shè)計
11.1ISO485原理圖設(shè)計
11.2PCB設(shè)計前準備
11.2.1默認線寬、安全間距規(guī)則設(shè)置
11.2.2默認布線規(guī)則設(shè)置
11.2.3過孔種類設(shè)置
11.2.4建立類及設(shè)置類規(guī)則
11.2.5分配PWR網(wǎng)絡(luò)類顏色
11.3PCB布局
11.3.1隔離
11.3.2器件擺放
11.4布線
11.5覆銅
11.6擺放絲印
11.7設(shè)計驗證
11.8輸出設(shè)計資料
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第12章案例實戰(zhàn)(3)： 4層板設(shè)計
12.1合理的層數(shù)和層疊設(shè)計原則
12.2多層板PCB層疊設(shè)計方案
12.34層板PCB設(shè)計
12.4PCB設(shè)計前準備
12.5PCB布局布線
12.6覆銅處理
12.6.1接地平面覆銅
12.6.2電源平面覆銅
12.6.3頂層底層平面覆銅
12.7絲印調(diào)整
12.8設(shè)計驗證
12.9輸出設(shè)計資料
12.10案例原理圖
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第13章案例實戰(zhàn)(4)： 無線WiFi模塊設(shè)計
13.1設(shè)計背景
13.2原理圖講解
13.3設(shè)計前準備
13.4布局
13.5布線
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第14章案例實戰(zhàn)(5)： 單片DDR3設(shè)計
14.1設(shè)計背景
14.2DDR3簡介
14.3布局前相關(guān)設(shè)置
14.3.1默認線寬、安全間距設(shè)置
14.3.2設(shè)置過孔
14.3.3設(shè)置布線規(guī)則
14.3.4建立類及設(shè)置類規(guī)則
14.3.5分配類顏色
14.3.6設(shè)置差分線規(guī)則
14.4布局和扇出
14.4.1確定CPU與DDR3相對擺放位置
14.4.2確定CPU與DDR3布局方案
14.4.3扇出
14.4.4塞電容
14.5布線
14.5.1連通網(wǎng)絡(luò)類DATA0~DATA7走線
14.5.2連通網(wǎng)絡(luò)類DATA8~DATA15走線
14.5.3連通網(wǎng)絡(luò)類ADD走線
14.6等長
14.6.1等長設(shè)置
14.6.2查看走線長度
14.6.3數(shù)據(jù)線等長
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第15章案例實戰(zhàn)(6)： 車載4G DTU主板設(shè)計
15.1設(shè)計背景
15.2原理圖講解
15.2.1MCU電路
15.2.2電源電路
15.2.3外圍電路
15.2.44G模組電路
15.3設(shè)計前準備
15.3.1發(fā)送網(wǎng)表
15.3.2繪制板框
15.3.3過孔種類設(shè)置
15.3.4默認線寬、安全間距規(guī)則設(shè)置
15.3.5建立類及設(shè)置類規(guī)則
15.3.6條件規(guī)則設(shè)置
15.4布局
15.4.1拾取模塊
15.4.2根據(jù)信號流向指導(dǎo)模塊間布局
15.4.3結(jié)構(gòu)件布局
15.4.4MCU模塊布局
15.4.5電源模塊布局
15.4.64G模塊布局
15.4.7外圍單元布局
15.5布線
15.5.1MCU模塊扇出
15.5.2電源模塊扇出
15.5.34G模塊扇出
15.5.4外圍單元扇出
15.5.5互連
15.6灌銅
15.7絲印
本章小結(jié)
參考文獻