第一章綜述1
1.1MEMS概述2
1.2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動陀螺概述10
1.3本書研究內(nèi)容20
第二章靜電驅(qū)動式硅微機械振動陀螺23
2.1靜電驅(qū)動式硅微機械振動陀螺動力學方程23
2.2靜電驅(qū)動式硅微機械振動陀螺的原理性誤差35
第三章旋轉(zhuǎn)驅(qū)動陀螺的數(shù)學模型41
3.1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動陀螺工作原理41
3.2質(zhì)量運動的數(shù)學模型42
3.3誤差分析51
第四章陀螺力學參數(shù)計算55
4.1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動陀螺硅振動元件結(jié)構55
4.2硅質(zhì)量的轉(zhuǎn)動慣量57
4.3硅振動元件彈性梁的力學分析與計算59
4.4硅振動元件的振動阻尼66
第五章電容敏感77
5.1電容敏感77
5.2靜電吸合84
第六章陀螺力學性能分析89
6.1載體旋轉(zhuǎn)角速率對輸出信號的影響89
6.2固有頻率、阻尼比和相位角93
6.3溫度對阻尼系數(shù)的影響95
6.4有限元分析和仿真98
第七章信號檢測電路105
7.1電路組成105
7.2電路分析109
7.3電路的溫度誤差117
第八章硅振動元件制作工藝125
8.1濕法腐蝕125
8.2硅振動元件加工工藝流程127
8.3工藝詳細步驟128
第九章陀螺部件的制作及整體封裝139
9.1陀螺結(jié)構組成139
9.2陶瓷極板的制作142
9.3“三明治”敏感元件的黏結(jié)147
9.4敏感元件與外殼底座的黏結(jié)及電極引線的焊接149
9.5外殼底座與外殼蓋的黏結(jié)150
9.6外殼的封接151
第十章陀螺性能測試155
10.1陀螺常溫性能的測試155
10.2理論計算與實驗結(jié)果比較159
10.3理論計算與實驗結(jié)果的誤差分析160
參考文獻165