第 1 章 概述1.1 發(fā)動(dòng)機(jī)各部位特點(diǎn)1.2 發(fā)動(dòng)機(jī)常用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)1.3 目前存在的技術(shù)難點(diǎn) 1.4 未來(lái)的研究方向和趨勢(shì)第 2 章 發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)件徑軸向裂紋無(wú)損檢測(cè)技術(shù) 2.1 概 述2.1.1 發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)件裂紋的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)及特點(diǎn)2.1.2 發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)件徑軸向裂紋無(wú)損檢測(cè)的技術(shù)難點(diǎn)2.2 發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)件徑軸向裂紋的超聲檢測(cè)技術(shù)2.2.1 超聲高靈敏度缺陷回波法2.2.2 超聲底波監(jiān)控檢測(cè)技術(shù)2.2.3 橫波、表面波等檢測(cè)技術(shù)2.3 發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)件徑軸向裂紋渦流檢測(cè)特點(diǎn)與能力分析第 3 章 整體葉盤連接界面質(zhì)量評(píng)價(jià)3.1 概 述3.2 連接界面缺陷檢測(cè)的技術(shù)難點(diǎn)3.3 雙合金連接界面的超聲檢測(cè)3.3.1 試樣制作3.3.2 縱波檢測(cè)3.3.3 其他檢測(cè)方案3.3.4 不同方法比較3.3.5 實(shí)際盤件檢測(cè)3.4 檢測(cè)過(guò)程的模擬仿真 3.4.1 理論基礎(chǔ)3.4.2 利用 EBSD 分析確定晶粒取向3.4.3 利用專用模擬仿真軟件模擬超聲檢測(cè)3.4.4 利用有限元技術(shù)模擬超聲檢測(cè)過(guò)程3.5 小 結(jié) 第 4 章 葉片熱障涂層缺陷的紅外與超聲檢測(cè)4.1 熱障涂層(TBC)的無(wú)損檢測(cè)問(wèn)題4.2 熱障涂層的缺陷檢測(cè) 4.2.1 典型熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)中缺陷的跟蹤檢測(cè)4.2.2 熱障涂層脫粘缺陷的紅外熱像檢測(cè)能力定量評(píng)價(jià).4.3 熱障涂層的厚度測(cè)量4.3.1 超聲頻譜測(cè)厚法4.3.2 激光激勵(lì)脈沖紅外熱像檢測(cè)法第 5 章 空心葉片壁厚工業(yè) CT 測(cè)量方法 5.1 概 述 5.1.1 常用的測(cè)量方法5.2 空心葉片壁厚測(cè)量 5.2.1 葉片的工業(yè) CT 檢測(cè)技術(shù)5.2.2 葉片壁厚的圖像測(cè)量技術(shù) 5.2.3 葉片壁厚的驗(yàn)證技術(shù) 5.3 工業(yè) CT 尺寸測(cè)量5.3.1 尺寸測(cè)量技術(shù)5.3.2 尺寸測(cè)量技術(shù)的應(yīng)用第 6 章 盤件缺陷的高靈敏度快速檢測(cè)6.1 概 述6.2 盤件用擠壓棒材的檢測(cè)6.2.1 對(duì)比試塊設(shè)計(jì)6.2.2 探頭聲場(chǎng)模擬6.2.3 檢測(cè)頻率6.2.4 檢測(cè)靈敏度6.2.5 檢測(cè)信噪比6.2.6 檢測(cè)實(shí)例6.3 盤件用高靈敏度檢測(cè)6.3.1 分區(qū)聚焦檢測(cè)原理6.3.2 分區(qū)聚焦檢測(cè)6.3.3 相控陣檢測(cè)6.3.4 檢測(cè)結(jié)果對(duì)比6.3.5 檢測(cè)實(shí)例第 7 章 釬焊結(jié)構(gòu)的檢測(cè) 7.1 概 述 7.2 對(duì)比試塊研制 7.2.1 平板-蜂窩釬焊結(jié)構(gòu)7.2.2 平板-平板釬焊結(jié)構(gòu).7.2.3 平板-筋條釬焊結(jié)構(gòu)7.3 釬焊結(jié)構(gòu)的超聲 C 掃描成像 7.3.1 水距的選擇7.3.2 探頭頻率7.3.3 聲束直徑 7.3.4 掃描間距7.3.5 掃描靈敏度7.4 缺陷尺寸測(cè)量7.4.1 用“-6dB”法測(cè)量缺陷尺寸7.4.2 缺陷尺寸測(cè)量準(zhǔn)確性的影響因素7.5 釬著率的超聲定量評(píng)價(jià) .7.5.1 軟件研制.7.5.2 釬著率超聲定量評(píng)價(jià)的流程 7.5.3 試驗(yàn)驗(yàn)證7.6 小 結(jié)第 8 章 鈦合金復(fù)雜鑄件的無(wú)損檢測(cè)8.1 鈦合金復(fù)雜鑄件在航空發(fā)動(dòng)機(jī)中的應(yīng)用8.2 鈦合金復(fù)雜精密鑄件無(wú)損檢測(cè)技術(shù)特點(diǎn)8.2.1 鈦合金復(fù)雜精密鑄件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)8.2.2 鈦合金復(fù)雜精密鑄件內(nèi)部常見缺陷 8.2.3 鈦合金復(fù)雜精密鑄件內(nèi)部質(zhì)量控制要求8.3 鈦合金復(fù)雜鑄件的 X 射線照相檢測(cè) .8.3.1 X 射線照相檢測(cè)的原理及特點(diǎn)8.3.2 X 射線照相檢測(cè)工藝研究 8.3.3 典型缺陷的檢出及分析 8.4 計(jì)算機(jī)射線照相檢測(cè)技術(shù)8.4.1 計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)原理及特點(diǎn) 8.4.2 計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)檢測(cè)能力分析8.4.3 計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)的應(yīng)用 8.5 射線檢測(cè)計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)8.5.1 射線檢測(cè)計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)介紹 8.5.2 射線檢測(cè)計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)在精密鑄件檢測(cè)中的應(yīng)用.8.6 工業(yè) CT 缺陷檢測(cè)技術(shù)8.6.1 工業(yè) CT 檢測(cè)技術(shù)原理及特點(diǎn)8.6.2 工業(yè) CT 技術(shù)檢測(cè)能力分析 8.6.3 工業(yè) CT 檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用第 9 章 高溫合金空心葉片的殘余型芯檢測(cè) 9.1 殘余型芯的來(lái)源與危害 9.2 殘芯檢測(cè)國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀 9.3 殘余型芯的內(nèi)窺鏡檢測(cè) 9.4 殘余型芯的 X 射線檢測(cè)9.5 殘余型芯的中子射線成像檢測(cè).9.6 殘余型芯的工業(yè) CT 檢測(cè) 9.6 檢測(cè)方法對(duì)比