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	當(dāng)前位置： 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)硬件、外部設(shè)備與維護(hù)芯片風(fēng)云

	



    
    

    
芯片風(fēng)云

    

	
芯片風(fēng)云
	
	

	

	

	
定　價(jià)：￥68.00

	

			
					

						作　者：
						戴瑾，劉志翔 著
					

					

						出版社：
						中國(guó)科學(xué)技術(shù)出版社
					

					

						叢編項(xiàng)：
						
					

					

						標(biāo)　簽：
						暫缺
					

				
	
	

    
	
	

	

			
					

						ISBN：
						9787504689559
						出版時(shí)間：
						2022-03-01	
                        包裝：
						精裝					
					
					
					
					
						開本：
						32開
						頁數(shù)：
						416
						字?jǐn)?shù)：
						 
					
					
				

        

   

    
    
    
	
	
	
	
內(nèi)容簡(jiǎn)介

	

	
　　芯片作為現(xiàn)代社會(huì)的“石油”，是智能社會(huì)的細(xì)胞和基礎(chǔ)，成為各國(guó)高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，決定著世界的未來?！缎酒L(fēng)云》從認(rèn)識(shí)各種手機(jī)芯片入手，從芯片的起源——晶體管發(fā)明講到超大規(guī)模集成電路的發(fā)明，進(jìn)而描繪了芯片產(chǎn)業(yè)的壯美圖景。在此基礎(chǔ)上，詳述了美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片戰(zhàn)略博弈，以及高通、三星、臺(tái)積電等ZM芯片企業(yè)爭(zhēng)雄的故事；專章講解了中國(guó)大陸芯片的起源、發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)政策、投資與布局及發(fā)展?fàn)顟B(tài)與前景。 《芯片風(fēng)云》既是一部講人、講事兒、講科學(xué)，說中、說西、說產(chǎn)業(yè)的科普書；又是一部看資、看業(yè)、看世界，觀芯、觀產(chǎn)、觀布局的財(cái)經(jīng)書。本書的另一個(gè)大的特色，是科學(xué)家與企業(yè)家聯(lián)手撰寫普及讀物，是一本書看透芯片科學(xué)與產(chǎn)業(yè)的好書。
	
	
	
   
	
	
	
作者簡(jiǎn)介

	

	
　　戴瑾，半導(dǎo)體芯片專家、業(yè)余科普作者。畢業(yè)于北京大學(xué)，后赴美國(guó)留學(xué)獲德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校物理學(xué)博士學(xué)位。早年從事基礎(chǔ)科學(xué)研究，近25年一直工作于半導(dǎo)體芯片和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)曾在國(guó)際、國(guó)內(nèi)的多家高科技企業(yè)擔(dān)任重要職位。現(xiàn)任某芯片研究機(jī)構(gòu)首席科學(xué)家。劉志翔，國(guó)家特聘專家，畢業(yè)于清華大學(xué)材料系，現(xiàn)任中國(guó)僑聯(lián)新僑創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)、深圳市清灣科技有限公司董事長(zhǎng)，江蘇省首批產(chǎn)業(yè)教授，清華企業(yè)家協(xié)會(huì)（TEEC）創(chuàng)始會(huì)員。曾任中國(guó)旅美科技協(xié)會(huì)（CAST-USA）副會(huì)長(zhǎng)、中國(guó)僑商投資企業(yè)協(xié)會(huì)科技創(chuàng)新委員會(huì)副主席。2010年榮獲“中國(guó)僑界貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。
	
	
	
	
	
	
圖書目錄

	

	
目 錄 
引　言　芯片和我們的生活 
 
第 1章　芯片起源 
1.1　芯片的細(xì)胞——晶體管 
1.2　芯片的起點(diǎn)——集成電路的發(fā)明 
1.3　摩爾定律和芯片行業(yè)的發(fā)展 
 
第 2章　芯片制造 
2.1　納米尺度上的設(shè)計(jì) 
2.2　化黃砂為芯基 
2.3　微空間的雕刻 
2.4　封裝與測(cè)試 
2.5　集成電路制造設(shè)備 
 
第 3章　芯片產(chǎn)業(yè) 
3.1　燒錢的制程競(jìng)賽：晶圓代工 
3.2　芯片設(shè)計(jì)爭(zhēng)霸 
3.3　逆周期的博弈：存儲(chǔ)芯片 
3.4　微處理器芯片之戰(zhàn) 
3.5　高精尖的設(shè)備和材料 
3.6　芯片封裝和測(cè)試 
 
第 4章　芯企之爭(zhēng) 
4.1　美國(guó)的芯片戰(zhàn)略 
4.2　日本的芯片戰(zhàn)略 
4.3　韓國(guó)的芯片戰(zhàn)略 
4.4　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片戰(zhàn)略 
4.5　歐洲的芯片戰(zhàn)略 
 
第 5章　中國(guó)芯片 
5.1　海歸學(xué)者創(chuàng)立學(xué)科 
5.2　中外合資引進(jìn)技術(shù) 
5.3　新世紀(jì)海歸創(chuàng)業(yè)潮 
5.4　海外并購(gòu)跨越發(fā)展 
5.5　芯片斷供封鎖技術(shù) 
5.6　科創(chuàng)板掀起投資熱 
5.7　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分布與發(fā)展 
 
附　錄　 對(duì)話劉志翔：大基金應(yīng)旗幟鮮明引導(dǎo)資本進(jìn)入半導(dǎo)體 
參考文獻(xiàn) 
致　　謝
	
	

	

    
       
    
	
	

   

   

   

    
   

   
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