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	當(dāng)前位置： 首頁(yè)出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)電工技術(shù)匠芯獨(dú)運(yùn)：集成電路的制造

	



    
    

    
匠芯獨(dú)運(yùn)：集成電路的制造

    

	
匠芯獨(dú)運(yùn)：集成電路的制造
	
	

	

	

	
定　價(jià)：￥60.00

	

			
					

						作　者：
						俞少峰 著
					

					

						出版社：
						上海科學(xué)普及出版社
					

					

						叢編項(xiàng)：
						“芯”路叢書
					

					

						標(biāo)　簽：
						暫缺
					

				
	
	

    
	
	

	

			
					

						ISBN：
						9787542782748
						出版時(shí)間：
						2022-09-01	
                        包裝：
						平裝					
					
					
					
					
						開本：
						16開
						頁(yè)數(shù)：
						
						字?jǐn)?shù)：
						 
					
					
				

        

   

    
    
    
	
	
	
	
內(nèi)容簡(jiǎn)介

	

	
　　本書稿主要介紹集成電路的制造。集成電路制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一環(huán)，承上繼下，起著極為重要的作用，同時(shí)也面臨各種挑戰(zhàn)。本冊(cè)對(duì)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的工作內(nèi)容做了簡(jiǎn)明扼要的介紹，由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的幾位教授共同編著而成，包括了芯片介紹、芯片制造工藝整合制程、光刻工藝技術(shù)、材料刻蝕技術(shù)、薄膜制備技術(shù)、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)、摻雜工藝技術(shù)和封裝工藝技術(shù)。一方面以青少年喜聞樂(lè)見的類比方式普及集成電路制造的基礎(chǔ)知識(shí)，另一方面引發(fā)他們未來(lái)從事集成電路制造設(shè)備研發(fā)的興趣。
	
	
	
   
	
	
	
作者簡(jiǎn)介

	

	
　　俞少峰，復(fù)旦大學(xué)教授，國(guó)家特聘專家。1985年北京大學(xué)學(xué)士、1988年美國(guó)馬里蘭大學(xué)碩士、1991年美國(guó)杜克大學(xué)博士。畢業(yè)后，在美國(guó)英特爾公司、德州儀器公司任職共20余年，長(zhǎng)期從事集成電路制造工藝技術(shù)研發(fā)工作。有從0.6微米到28納米十余代主流邏輯工藝技術(shù)平臺(tái)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2011年回國(guó)入職中芯國(guó)際，任技術(shù)研發(fā)副總裁，兼任中芯國(guó)際新技術(shù)研發(fā)公司總經(jīng)理，領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)中國(guó)最先進(jìn)的14納米量產(chǎn)工藝技術(shù)平臺(tái)。2019年加盟復(fù)旦大學(xué)從事微電子技術(shù)的教育和研究，主攻未來(lái)集成電路關(guān)鍵共性技術(shù)的探索和研發(fā)。
	
	
	
	
	
	
圖書目錄

	

	
第一章 “神奇的小方塊”——集成電路和芯片
無(wú)處不在的芯片
芯片的構(gòu)成
芯片產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
第二章 “芯片是怎樣煉成的”——芯片的工藝制程
硅片的制備
前段工藝
后段工藝
第三章 “芯片上的圖像藝術(shù)”——光刻工藝
什么是光刻技術(shù)
光刻的工藝技術(shù)——光刻曝光顯影工藝的8個(gè)步驟 
光刻技術(shù)的設(shè)備、材料和軟件
光刻技術(shù)的發(fā)展與展望
第四章 “芯片的雕刻家”——材料刻蝕
什么是刻蝕技術(shù)
刻蝕的基本原理
刻蝕工藝
第五章 “給芯片加點(diǎn)佐料”——芯片的摻雜工藝
什么是摻雜技術(shù)
擴(kuò)散工藝
離子注人工藝
退火工藝
第六章 “給芯片穿 上層層新衣”——薄膜技術(shù)
什么是薄膜技術(shù) 
薄膜的基本特性
薄膜的沉積技術(shù)
典型薄膜的沉積方法
第七章 “坦平芯片的原野”——化學(xué)機(jī)械拋光
什么是平坦化技術(shù)
化學(xué)機(jī)械拋光原理 
化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備和耗材
化學(xué)機(jī)械拋光工藝
第八章 “穿上盔甲，整裝出發(fā)”——芯片的封裝工藝
硅片的減薄
芯片的切制
芯片的貼裝
芯片的互連
芯片的塑封壓模
芯片的修整與成型
可靠性測(cè)試
給芯片加個(gè)代碼——標(biāo)記
參考文獻(xiàn)
后記
	
	

	

    
       
    
	
	

   

   

   

    
   

   
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