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	當(dāng)前位置： 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無(wú)線(xiàn)電電子學(xué)、電信技術(shù)半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)

	



    
    

    
半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)

    

	
半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)
	
	

	

	

	
定　價(jià)：￥178.00

	

			
					

						作　者：
						韓鄭生，羅軍，殷華湘，趙超
					

					

						出版社：
						科學(xué)出版社
					

					

						叢編項(xiàng)：
						
					

					

						標(biāo)　簽：
						暫缺
					

				
	
	

    
	

                        
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						ISBN：
						9787030750600
						出版時(shí)間：
						2023-04-01	
                        包裝：
						平裝膠訂					
					
					
					
					
						開(kāi)本：
						
						頁(yè)數(shù)：
						
						字?jǐn)?shù)：
						 
					
					
				

        

   

    
    
    
	
	
	
	
內(nèi)容簡(jiǎn)介

	

	
　　本書(shū)將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴(kuò)散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測(cè)試及封裝等單項(xiàng)工藝，以及以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成電路為主線(xiàn)的工藝集成。對(duì)單項(xiàng)工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。
	
	
	
   
	
	
	
作者簡(jiǎn)介

	

	
暫缺《半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)》作者簡(jiǎn)介
	
	
	
	
	
	
圖書(shū)目錄

	

	
暫缺《半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)》目錄
	
	

	

    
       
    
	
	

   

   

   

    
   

   
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