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	當(dāng)前位置： 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南：熱點(diǎn)問(wèn)題及其機(jī)理解析

	



    
    

    
現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南：熱點(diǎn)問(wèn)題及其機(jī)理解析

    

	
現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南：熱點(diǎn)問(wèn)題及其機(jī)理解析
	
	

	

	

	
定　價(jià)：￥129.80

	

			
					

						作　者：
						樊融融 著
					

					

						出版社：
						水利水電出版社
					

					

						叢編項(xiàng)：
						
					

					

						標(biāo)　簽：
						暫缺
					

				
	
	

    
	

                        
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						ISBN：
						9787522617626
						出版時(shí)間：
						2023-09-01	
                        包裝：
						平裝-膠訂					
					
					
					
					
						開(kāi)本：
						16開(kāi)
						頁(yè)數(shù)：
						
						字?jǐn)?shù)：
						 
					
					
				

        

   

    
    
    
	
	
	
	
內(nèi)容簡(jiǎn)介

	

	
　　醫(yī)師分全科醫(yī)師和專(zhuān)科醫(yī)師，實(shí)際上，在現(xiàn)代微電子制造中也隱含著全科工程師和專(zhuān)科工程師在技術(shù)層面上的差異。作為全科工程師，必須能從系統(tǒng)角度熟悉現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的原理集成和熱點(diǎn)問(wèn)題的形成，并能以貫穿電子系統(tǒng)制造全過(guò)程的質(zhì)量狀態(tài)為脈絡(luò)，知曉產(chǎn)品在制造過(guò)程中可能發(fā)生的各種大、小概率事件的發(fā)生機(jī)理，并能迅速地尋求解決方案，避免因工藝過(guò)程被迫終止、生產(chǎn)線被迫停運(yùn)，而給企業(yè)造成重大經(jīng)濟(jì)損失。 本書(shū)可作為從事現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的全科工程師應(yīng)掌握的基本“知識(shí)池”，也可作為從事現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的各類(lèi)專(zhuān)科工程師的參考讀物，亦可作為電子制造類(lèi)職業(yè)學(xué)院全科工程師的培訓(xùn)教材。
	
	
	
   
	
	
	
作者簡(jiǎn)介

	

	
暫缺《現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南：熱點(diǎn)問(wèn)題及其機(jī)理解析》作者簡(jiǎn)介
	
	
	
	
	
	
圖書(shū)目錄

	

	
第1章 微電子設(shè)備安裝技術(shù)的過(guò)去、現(xiàn)在及未來(lái)（THT  SMT  MPT  OEMPT）的熱點(diǎn)問(wèn)題
第2章 有鉛與無(wú)鉛微焊接中的異與同以及從基本現(xiàn)象追跡無(wú)鉛微焊接中的不良
第3章 微焊接技術(shù)的基本物理與化學(xué)屬性
第4章 波峰焊接中的熱點(diǎn)問(wèn)題以及從基本現(xiàn)象追跡波峰焊接的不良
第5章 再流焊接中的熱點(diǎn)問(wèn)題以及從基本現(xiàn)象追跡再流焊接的不良
第6章 BTC組裝中的熱點(diǎn)問(wèn)題以及從基本現(xiàn)象追跡其不良
第7章 BGA封裝以及從基本現(xiàn)象追跡其封裝中的不良
第8章 基板在微組裝中的熱點(diǎn)問(wèn)題以及從基本現(xiàn)象追跡其不良
第9章 切片斷面觀察及圖像判讀
第10章 PCBA離子污染的機(jī)理、危害及其防護(hù)
第11章 微波SMT/MPT工藝要素、焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)及理想焊點(diǎn)質(zhì)量模型
附錄A 熱點(diǎn)問(wèn)題解答
參考文獻(xiàn)
	
	

	

    
       
    
	
	

   

   

   

    
   

   
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