序言1
第一章緒論1
第一節(jié)研究背景及問題的提出1
一、 經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整的矛盾與風(fēng)險(xiǎn)1
二、 技術(shù)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)的升級(jí)與轉(zhuǎn)換2
三、 技術(shù)打壓封鎖的形勢(shì)與應(yīng)對(duì)3
四、 新型舉國(guó)體制的要求與探索4
第二節(jié)核心概念辨析5
一、 產(chǎn)業(yè)生命周期5
二、 自主創(chuàng)新7
三、 政府R&D補(bǔ)貼9
四、 R&D補(bǔ)貼方式10
五、 R&D投入縱向協(xié)調(diào)11
第三節(jié)相關(guān)理論基礎(chǔ)與文獻(xiàn)綜述11
一、 自主創(chuàng)新理論方面11
二、 產(chǎn)業(yè)生命周期理論方面18
三、 政府R&D補(bǔ)貼方面20
四、 國(guó)內(nèi)外相關(guān)文獻(xiàn)述評(píng)24
第四節(jié)研究設(shè)計(jì)25
一、 研究目的25
二、 研究框架26
三、 研究方法29
第五節(jié)研究創(chuàng)新點(diǎn)29
第二章國(guó)外的R&D補(bǔ)貼支持高技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)踐31
第一節(jié)美國(guó)基于產(chǎn)業(yè)的R&D補(bǔ)貼32
一、 美國(guó)R&D補(bǔ)貼總體情況32
二、 美國(guó)產(chǎn)業(yè)R&D補(bǔ)貼實(shí)施特點(diǎn)34
第二節(jié)日本基于項(xiàng)目的R&D補(bǔ)貼36
一、 日本R&D補(bǔ)貼總體情況36
二、 日本項(xiàng)目R&D補(bǔ)貼實(shí)施特點(diǎn)38
第三節(jié)德國(guó)長(zhǎng)期穩(wěn)定的R&D補(bǔ)貼39
一、 德國(guó)R&D補(bǔ)貼總體情況40
二、 德國(guó)R&D補(bǔ)貼實(shí)施特點(diǎn)41
第四節(jié)國(guó)外R&D補(bǔ)貼實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)比較42
第五節(jié)小結(jié)44
第三章我國(guó)的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與R&D補(bǔ)貼實(shí)踐46
第一節(jié)我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新的現(xiàn)實(shí)狀況46
一、 我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)概況46
二、 我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)對(duì)外貿(mào)易概況49
三、 我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新投入概況53
第二節(jié)我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新的問題分析57
一、 我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面57
二、 我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新方面58
第三節(jié)我國(guó)政府支持自主創(chuàng)新的R&D補(bǔ)貼實(shí)踐60
一、 我國(guó)政府R&D補(bǔ)貼的總體情況61
二、 我國(guó)政府R&D補(bǔ)貼的主要方式65
三、 我國(guó)政府R&D補(bǔ)貼的實(shí)施效果69
第四節(jié)小結(jié)72
第四章案例背景： TDSCDMA自主創(chuàng)新與R&D補(bǔ)貼74
第一節(jié)TDSCDMA自主創(chuàng)新歷程的生命周期劃分75
一、 TDSCDMA的形成階段75
二、 TDSCDMA的成長(zhǎng)階段77
三、 TDSCDMA的成熟階段78
四、 TDSCDMA的衰退階段78
第二節(jié)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng)中的政府關(guān)鍵作用79
一、 移動(dòng)通信的網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)79
二、 政府可能改變技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果80
第三節(jié)TDSCDMA自主創(chuàng)新中的政策支持81
一、 我國(guó)政府支持TDSCDMA的背景原因81
二、 支持TDSCDMA自主創(chuàng)新的主要政策行為82
第四節(jié)TDSCDMA自主創(chuàng)新中的R&D補(bǔ)貼84
一、 政府R&D補(bǔ)貼支持TDSCDMA產(chǎn)業(yè)的整體情況84
二、 對(duì)支持TDSCDMA產(chǎn)業(yè)R&D補(bǔ)貼的總結(jié)與初步思考85
第五節(jié)小結(jié)85
第五章高技術(shù)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新形成期的政府R&D補(bǔ)貼87
第一節(jié)基于TDSCDMA案例的產(chǎn)業(yè)形成期R&D補(bǔ)貼
問題探討88
一、 TDSCDMA產(chǎn)業(yè)形成期的R&D補(bǔ)貼問題背景88
二、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)形成期的R&D補(bǔ)貼問題分析91
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新形成期的R&D補(bǔ)貼博弈分析95
一、 模型基本構(gòu)建與假設(shè)96
二、 研發(fā)投入邊際收益遞增或不變96
三、 研發(fā)投入邊際收益遞減97
第三節(jié)小結(jié)99
第六章高技術(shù)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新成長(zhǎng)期的政府R&D補(bǔ)貼100
第一節(jié)基于TDSCDMA案例的產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期R&D補(bǔ)貼
問題探討100
一、 TDSCDMA產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期的R&D補(bǔ)貼問題背景101
二、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期的R&D補(bǔ)貼問題分析105
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新成長(zhǎng)期的R&D補(bǔ)貼博弈分析106
一、 模型基本構(gòu)建與假設(shè)106
二、 模型Ⅰ： 自由市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下的企業(yè)行為109
三、 模型Ⅱ： 最佳福利模型下的企業(yè)行為110
四、 模型Ⅲ： 政府對(duì)下游企業(yè)的投入補(bǔ)貼111
五、 模型Ⅳ： 政府對(duì)下游企業(yè)的產(chǎn)量補(bǔ)貼116
第三節(jié)結(jié)果比較與仿真分析120
一、 四種情況的比較120
二、 仿真分析122
第四節(jié)小結(jié)125
第七章高技術(shù)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新成熟期的政府R&D補(bǔ)貼126
第一節(jié)基于TDSCDMA案例的產(chǎn)業(yè)成熟期R&D補(bǔ)貼
問題探討126
一、 TDSCDMA產(chǎn)業(yè)成熟期的R&D補(bǔ)貼問題背景126
二、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)成熟期的R&D補(bǔ)貼問題分析129
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新成熟期的R&D補(bǔ)貼博弈分析132
一、 模型基本構(gòu)建與假設(shè)132
二、 模型Ⅰ： 沒有政府補(bǔ)貼下的企業(yè)行為135
三、 模型Ⅱ： 政府對(duì)下游企業(yè)的投入補(bǔ)貼136
四、 模型Ⅲ： 政府對(duì)下游企業(yè)的產(chǎn)量補(bǔ)貼139
第三節(jié)結(jié)果比較與仿真分析140
一、 投入補(bǔ)貼與產(chǎn)量補(bǔ)貼政策的比較140
二、 仿真分析142
第四節(jié)小結(jié)146
第八章高技術(shù)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新R&D投入縱向協(xié)調(diào)與R&D補(bǔ)貼147
第一節(jié)基于TDSCDMA案例的R&D投入縱向協(xié)調(diào)
與R&D補(bǔ)貼問題探討147
一、 TDSCDMA供應(yīng)鏈R&D投入縱向協(xié)調(diào)的問題背景147
二、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈R&D投入縱向協(xié)調(diào)的問題分析150
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈R&D投入縱向協(xié)調(diào)與R&D補(bǔ)貼
博弈分析151
一、 模型基本構(gòu)建與假設(shè)151
二、 模型Ⅰ： 無(wú)產(chǎn)業(yè)鏈縱向協(xié)調(diào)、無(wú)政府補(bǔ)貼下的企業(yè)行為154
三、 模型Ⅱ： 有產(chǎn)業(yè)鏈縱向協(xié)調(diào)、無(wú)政府補(bǔ)貼下的企業(yè)行為155
四、 模型Ⅲ： 無(wú)縱向協(xié)調(diào)下的政府R&D補(bǔ)貼策略157
五、 模型Ⅳ： 有縱向協(xié)調(diào)下的政府R&D補(bǔ)貼策略159
第三節(jié)結(jié)果比較與仿真分析161
一、 四種情況的比較161
二、 仿真分析162
第四節(jié)小結(jié)165
第九章基于產(chǎn)業(yè)生命周期的R&D補(bǔ)貼對(duì)策分析與建議166
第一節(jié)產(chǎn)業(yè)形成期的R&D補(bǔ)貼分析與建議166
一、 TDSCDMA產(chǎn)業(yè)形成期的R&D補(bǔ)貼實(shí)效分析166
二、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)形成期R&D補(bǔ)貼有關(guān)結(jié)論與建議170
三、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)形成期的R&D補(bǔ)貼對(duì)策應(yīng)用171
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期的R&D補(bǔ)貼分析與建議175
一、 TDSCDMA產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期的R&D補(bǔ)貼實(shí)效分析176
二、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期R&D補(bǔ)貼有關(guān)結(jié)論與建議179
三、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期的R&D補(bǔ)貼對(duì)策應(yīng)用181
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)成熟期的R&D補(bǔ)貼分析與建議185
一、 TDSCDMA產(chǎn)業(yè)成熟期的R&D補(bǔ)貼實(shí)效分析185
二、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)成熟期R&D補(bǔ)貼有關(guān)結(jié)論與建議188
三、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)成熟期的R&D補(bǔ)貼對(duì)策應(yīng)用189
第四節(jié)R&D投入縱向協(xié)調(diào)與R&D補(bǔ)貼的分析與建議192
一、 TDSCDMA的R&D投入縱向協(xié)調(diào)與R&D補(bǔ)貼實(shí)效分析192
二、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)R&D投入縱向協(xié)調(diào)與R&D補(bǔ)貼結(jié)論與建議194
三、 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的R&D投入縱向協(xié)調(diào)與R&D補(bǔ)貼對(duì)策應(yīng)用196
第五節(jié)小結(jié)199
研究展望200
參考文獻(xiàn)201