上 篇 回顧歷史：大國角力序幕開啟
第一章 從電子管到集成電路的全球“芯”路歷程
一、發(fā)源地美國的開拓與引領
二、跟隨者日本的崛起與轉(zhuǎn)型 
三、后來者韓國的追趕與超越 
四、新興市場中國臺灣地區(qū)的拓新與深耕
五、工業(yè)巨人歐洲的守正與專注 
第二章 全球主要國家和地區(qū)的“芯”路政策
一、美國集成電路政策引領全球 
二、日本集成電路政策強力推動 
三、韓國集成電路政策奮起直追 
四、中國臺灣地區(qū)集成電路政策獨辟蹊徑
五、歐洲集成電路政策特色彰顯 
第三章 主要國家和地區(qū)的重點企業(yè)
一、美國巨頭企業(yè)
二、韓國領軍企業(yè) 
三、中國臺灣地區(qū)龍頭企業(yè) 
四、歐洲優(yōu)勢企業(yè)  中 篇 著眼當下：后摩爾時代疫情來襲引發(fā)全球“芯”荒
第四章 “數(shù)”說全球集成電路產(chǎn)業(yè)的基本面
一、半導體市場規(guī)模持續(xù)壯大 
二、區(qū)域市場各具特色 
三、產(chǎn)業(yè)應用無處不在 
第五章 主要國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
一、美國本土制造能力下降的產(chǎn)業(yè)焦慮 
二、日本從產(chǎn)品逐步向上游遷移的曲折之路 
三、韓國超越集成電路周期追趕的存量短板
四、中國臺灣地區(qū)面臨新格局下的多重發(fā)展挑戰(zhàn) 
五、歐洲面臨創(chuàng)新不足的產(chǎn)業(yè)復興瓶頸 
第六章 多重因素引發(fā)芯片供需失衡
一、供應鏈紊亂導致全球芯片供需失衡 
二、部分領域“缺芯”尤為突出 
三、企業(yè)和政府加強應對策略 
第七章 重金投入的全球“芯”路并購
一、國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)并購風起云涌 
二、國內(nèi)外集成電路企業(yè)并購的深遠影響 
三、重大并購前景無限  下 篇 展望未來：格局重塑仍在路上
第八章 技術(shù)突破與人才培養(yǎng)進入新的發(fā)展階段
一、摩爾定律放緩帶來技術(shù)進步困局
二、全球芯片人才需求日趨強烈 
第九章 自主雄心：主要國家和地區(qū)“強芯”政策密集出臺
一、美國：集成電路產(chǎn)業(yè)新計劃 
二、日本：《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》 
三、韓國：《K- 半導體戰(zhàn)略》 
四、中國臺灣地區(qū)：集成電路前瞻科研及人才布局 
五、歐盟：歐洲集成電路聯(lián)合聲明與芯片法案 
第十章 未來產(chǎn)業(yè)版圖的變遷與重塑
一、愈演愈烈的國家產(chǎn)業(yè)干預 
二、持續(xù)動態(tài)的變化遷移引領發(fā)展 
三、多重因素沖擊下的競合格局重塑 
附錄 本書常見英文縮寫語含義