第1章 常用電子器件和主要性能參數(shù)
1.1 電阻器
1.1.1 符號(hào)
1.1.2 種類
1.1.3 參數(shù)
1.1.4 標(biāo)注方法
1.1.5 測(cè)量方法
1.1.6 敏感電阻器
1.1.7 電位器
1.1.8 電位器測(cè)量方法
1.2 電容器
1.2.1 符號(hào)
1.2.2 種類
1.2.3 參數(shù)
1.2.4 標(biāo)注方法
1.2.5 測(cè)量方法
1.3 電感器
1.3.1 符號(hào)
1.3.2 種類
1.3.3 參數(shù)
1.3.4 標(biāo)注方法
1.3.5 測(cè)量方法
1.4 半導(dǎo)體二極管
1.4.1 符號(hào)
1.4.2 種類
1.4.3 參數(shù)
1.4.4 標(biāo)注方法
1.4.5 測(cè)量方法
1.5 半導(dǎo)體三極管
1.5.1 符號(hào)
1.5.2 種類
1.5.3 參數(shù)
1.5.4 標(biāo)注方法
1.5.5 測(cè)量方法
1.6 集成電路
1.6.1 符號(hào)
1.6.2 種類
1.6.3 參數(shù)
1.6.4 標(biāo)注方法
1.6.5 測(cè)量方法
1.7 開(kāi)關(guān)
1.7.1 符號(hào)
1.7.2 種類
1.7.3 參數(shù)
1.8 接插件
1.8.1 種類
l.8.2 參數(shù)
1.9 繼電器
1.9.1 符號(hào)
1.9.2 種類
1.9.3 繼電器工作原理
1.9.4 參數(shù)
l.9.5 標(biāo)注方法
1.9.6 測(cè)量方法
1.10 蜂嗚器
1.10.1 符號(hào)
1.10.2 種類
1.10.3 測(cè)量方法
1.11 LED數(shù)碼管
1.11.1 符號(hào)
1.11.2 種類
1.11.3 標(biāo)注方法
1.11.4 測(cè)量方法
第2章 印制電路板的設(shè)計(jì)
2.1 PCB的基礎(chǔ)知識(shí)
2.1.1 PCB的特點(diǎn)
2.1.2 PCB的組成
2.1.3 PCB的分類
2.1.4 PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.2 Altium Designer基礎(chǔ)
2.2.1 Altium Designer概述
2.2.2 Altium Designer 10的設(shè)計(jì)環(huán)境
2.2.3 PCB設(shè)計(jì)工作流程
2.3 原理圖設(shè)計(jì)
2.3.1 原理圖的設(shè)計(jì)步驟
2.3.2 原理圖編輯器
2.3.3 原理圖設(shè)置
2.3.4 原理圖元器件庫(kù)加載
2.3.5 元器件的放置和編輯
2.3.6 原理圖的繪制
2.3.7 原理圖繪制的技巧
2.4 PCB設(shè)計(jì)
2.4.1 元器件的封裝
2.4.2 PCB的設(shè)計(jì)步驟
2.4.3 PCB設(shè)計(jì)
2.4.4 PCB圖紙參數(shù)設(shè)置
2.4.5 PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置
2.4.6 PCB板層設(shè)置
2.4.7 PCB邊框設(shè)置
2.4.8 PCB板形重定義
2.4.9 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
2.4.10 PCB布局
2.4.11 PCB布線
2.4.12 PCB布線工具
2.4.13 創(chuàng)建庫(kù)
第3章 印制電路板的制作與裝配
3.1 PCB的制作
3.1.1 線路板雕刻機(jī)
3.1.2 準(zhǔn)備制造文件
3.1.3 雕刻PCB
3.2 PCB的裝配
3.2.1 PCB的元器件插裝
3.2.2 元器件焊接
3.2.3 錫焊工具
3.2.4 焊接材料
3.2.5 焊接機(jī)理
3.2.6 手工焊接技術(shù)
3.2.7 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析
3.2.8 拆焊
第4章 常用電路模塊
4.1 顯示模塊
4.1.1 LED顯示器
4.1.2 LCD顯示器
4.2 鍵盤輸入模塊
4.2.1 嵌入式系統(tǒng)的鍵輸入
4.2.2 獨(dú)立式按鍵
4.2.3 矩陣式鍵盤
4.3 測(cè)溫模塊
4.3.1 熱電偶溫度傳感器
4.3.2 熱電阻溫度傳感器
4.3.3 半導(dǎo)體熱敏溫度傳感器
4.3.4 集成溫度傳感器
4.4 傳感器模塊
4.4.1 傳感器種類介紹
4.4.2 霍爾傳感器
4.4.3 金屬傳感器
4.4.4 光電傳感器
4.4.5 超聲波傳感器
4.4.6 氣壓傳感器
4.5 存儲(chǔ)模塊
4.5.1 靜態(tài)RAM
4.5.2 I2C串行EEPROM
4.5.3 SPI串行EEPROM
4.5.4 SPI串行Flash
4.6 電源模塊
4.6.1 整流濾波模塊
4.6.2 三端固定式穩(wěn)壓器
4.6.3 三端可調(diào)式穩(wěn)壓器
4.6.4 電荷泵型穩(wěn)壓器
4.6.5 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
4.7 處理器模塊
4.7.1 STC89C52
4.7.2 ATmegal6
4.7.3 MSP430F149
4.7.4 STM32F103
4.7.5 EPM7128S
4.8 A／D、D／A轉(zhuǎn)換模塊
4.8.1 A／D轉(zhuǎn)換模塊
4.8.2 MAX187
4.8.3 ADS8317
4.8.4 D／A轉(zhuǎn)換模塊
4.8.5 TLC5615
4.9 信號(hào)調(diào)理及驅(qū)動(dòng)模塊
4.9.1 信號(hào)放大電路
4.9.2 有源濾波電路
4.9.3 驅(qū)動(dòng)電路
第5章 典型電路實(shí)例設(shè)計(jì)
5.1 數(shù)顯溫度控制器
5.1.1 設(shè)計(jì)任務(wù)
5.1.2 基本原理
5.1.3 單元電路介紹及實(shí)現(xiàn)
5.1.4 電路的安裝及調(diào)試
5.2 多功能數(shù)字鐘
5.2.1 設(shè)計(jì)任務(wù)
5.2.2 基本原理
5.2.3 單元電路介紹及實(shí)現(xiàn)
5.2.4 電路的安裝及調(diào)試
參考文獻(xiàn)