第一篇 形貌分析
第1章 掃描電子顯微鏡
1．1 SEM原理及應(yīng)用
1．2 樣品制備
1．3 成像模式
1．4 其他類型掃描電鏡
1．5 常見問題解答
第2章 透射電鏡
2．1 透射電鏡原理
2．2 樣品測(cè)試
2．3 樣品制備
2．4 測(cè)試項(xiàng)目
2．5 圖像處理和定量分析
2．6 案例分享
2．7 常見問題解答
第3章 原子力顯微鏡
3．1 AFM成像原理及基本介紹
3．2 AFM的工作模式
3．3 常見儀器對(duì)比
3．4 AFM成像的應(yīng)用
3．5 AFM的樣品制備
3．6 AFM圖像假象及數(shù)據(jù)分析
3．7 常見問題解答
第二篇 成分分析
第4章 X射線光電子能譜
4．1 原理及應(yīng)用
4．2 測(cè)試樣品
4．3 測(cè)試項(xiàng)目
4．4 數(shù)據(jù)分析軟件使用
4．5 案例分享
4．6 常見問題解答
第5章 X射線熒光光譜儀
5．1 原理及應(yīng)用
5．2 常見儀器
5．3 測(cè)試樣品
5．4 測(cè)試項(xiàng)目及數(shù)據(jù)解讀
5．5 常見問題解答
第6章 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜儀
6．1 原理及應(yīng)用
6．2 儀器的基本組成
6．3 測(cè)試樣品
6．4 測(cè)試項(xiàng)目及參數(shù)解讀
6．5 案例分享
6．6 常見問題解答
第7章 常用熱分析技術(shù)
7．1 典型熱分析原理、核心部件與應(yīng)用
7．2 測(cè)試項(xiàng)目講解
7．3 樣品要求與實(shí)驗(yàn)參數(shù)影響
7．4 數(shù)據(jù)處理
7．5 常見問題解答
第8章 有機(jī)元素分析儀
8．1 測(cè)試原理
8．2 應(yīng)用領(lǐng)域
8．3 常見儀器
8．4 測(cè)試樣品要求
8．5 有機(jī)元素分析儀結(jié)果分析
8．6 常見問題解答
第9章 總有機(jī)碳分析儀
9．1 總有機(jī)碳分析儀測(cè)試原理及應(yīng)用
9．2 樣品
9．3 結(jié)果解析
9．4 常見問題解答
第三篇 結(jié)構(gòu)分析
第10章 多晶X射線衍射
10．1 原理及應(yīng)用
10．2 常見儀器
10．3 測(cè)試樣品要求
10．4 不同XRD測(cè)試模式及參數(shù)解讀
10．5 數(shù)據(jù)解析
10．6 案例分享
10．7 常見問題解答
第11章 紅外光譜儀
11．1 紅外原理及應(yīng)用
11．2 常見紅外光譜儀器
11．3 測(cè)試樣品
11．4 測(cè)試項(xiàng)目及參數(shù)解讀
11．5 數(shù)據(jù)解析和數(shù)據(jù)處理
11．6 常見問題解答
第12章 紫外可見吸收光譜
12．1 紫外原理及應(yīng)用
12．2 測(cè)試模式、基本術(shù)語(yǔ)
12．3 數(shù)據(jù)解析
12．4 案例分享及紫外-可見吸收光譜影響因素
第13章 拉曼光譜
13．1 原理及應(yīng)用
13．2 常見儀器型號(hào)
13．3 測(cè)試樣品
13．4 測(cè)試項(xiàng)目及參數(shù)解讀
13．5 分析軟件安裝及使用
13．6 譜圖解讀
13．7 案例分享及問題解答
13．8 常見問題解答
第14章 核磁共振波譜
14．1 核磁共振波譜分類
14．2 核磁共振波譜原理
14．3 應(yīng)用范圍
14．4 核磁共振波譜儀器簡(jiǎn)介
14．5 核磁測(cè)試要求和制樣要求
14．6 核磁共振波譜數(shù)據(jù)處理與分析
14．7 常見問題解答
第15章 壓汞法
15．1 壓汞法的創(chuàng)建、發(fā)展
15．2 壓汞法分類
15．3 壓汞法測(cè)量原理
15．4 高壓壓汞儀
15．5 測(cè)試樣品
15．6 數(shù)據(jù)解析與應(yīng)用
15．7 孔隙結(jié)構(gòu)分析
15．8 壓汞法測(cè)量的誤差來源及分析
第16章 比表面積與孔隙度分析儀
16．1 原理及應(yīng)用
16．2 常見儀器
16．3 應(yīng)用領(lǐng)域
16．4 測(cè)試樣品
16．5 測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試條件的確定
16．6 數(shù)據(jù)解析
16．7 常見問題解答
第17章 凝膠滲透色譜分析技術(shù)
17．1 原理及應(yīng)用
17．2 GPC測(cè)試
17．3 測(cè)試參數(shù)與數(shù)據(jù)解析
17．4 常見問題解答
第18章 電子順磁共振波譜儀
18．1 基本原理
18．2 應(yīng)用范圍
18．3 常見儀器
18．4 測(cè)試樣品
18．5 數(shù)據(jù)解析
18．6 案例分享及問題解答
18．7 常見問題解答
第四篇 性能分析
第19章 熒光性能
19．1 原理及概念
19．2 模塊化的愛丁堡設(shè)備
19．3 集成化的濱松設(shè)備
19．4 測(cè)試項(xiàng)目及數(shù)據(jù)展示
19．5 常見問題解答
第20章 磁滯回線
20．1 材料的磁性
20．2 測(cè)試要求
20．3 磁滯回線
20．4 常見問題解答
第21章 程序升溫技術(shù)
21．1 概述及原理
21．2 測(cè)試儀器
21．3 樣品要求
21．4 測(cè)試項(xiàng)目及參數(shù)解讀
21．5 程序升溫技術(shù)在催化研究中的應(yīng)用
21．6 常見問題解答
第22章 接觸角測(cè)試
22．1 原理及應(yīng)用
22．2 常用測(cè)量方法
22．3 樣品制備和要求
22．4 測(cè)試項(xiàng)目及參數(shù)解讀
22．5 數(shù)據(jù)分析及常用工具
22．6 常見問題解答
第23章 納米／激光粒度儀
23．1 儀器原理
23．2 測(cè)試項(xiàng)目
23．3 測(cè)試樣品要求
23．4 結(jié)果解讀
23．5 常見問題解答