目錄
第1章 EDA概述與產(chǎn)業(yè)分析/1
1.1 EDA概述/1
1.1.1 技術界定/1
1.1.2 關鍵技術/1
1.2 EDA技術發(fā)展概況/3
1.2.1 技術發(fā)展歷程/3
1.2.2 技術相關扶持政策/5
1.2.3 技術發(fā)展趨勢/10
1.3 EDA產(chǎn)業(yè)研究基礎/13
1.3.1 產(chǎn)業(yè)特征/13
1.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈/13
1.4 EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析/14
1.4.1 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/14
1.4.2 我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題和發(fā)展戰(zhàn)略/15
1.5 課題研究的目的、思路和主要內(nèi)容/16
1.5.1 研究目的/16
1.5.2 研究思路/16
1.5.3 主要研究內(nèi)容/17
1.5.4 相關事項說明/18
第2章 EDA整體專利狀況分析/19
2.1 技術分解表及基本檢索情況說明/19
2.2 專利申請和授權態(tài)勢分析/20
2.2.1 全球/中國申請態(tài)勢分析/20
2.2.2 全球/中國授權態(tài)勢分析/21
2.3 專利布局地分析/22
2.3.1 全球布局地分析/22
2.3.2 全球原創(chuàng)技術來源占比分析/23
2.4 主要申請人分析/23
2.4.1 全球主要申請人分析/23
2.4.2 在華主要申請人分析/28
2.4.3 全球競爭格局的演變/29
2.5 EDA重要技術遷移分析/32
2.5.1 全球重要技術原創(chuàng)地遷移/32
2.5.2 全球重要技術主要申請人遷移/34
2.6 全球?qū)＠|(zhì)量分析/34
2.6.1 全球PCT申請情況/34
2.7 小結(jié)/37
第3章 EDA設計類技術專利狀況分析/39
3.1 總體狀況分析/39
3.1.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/39
3.1.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量分析/40
3.1.3 全球/在華主要申請人分析/41
3.1.4 全球布局地分析/42
3.1.5 全球/中國主要技術分支分析/43
3.1.6 全球/在華主要申請人布局重點分析/44
3.2 EDA設計類數(shù)字集成電路專利狀況分析/49
3.2.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/49
3.2.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量占比分析/51
3.2.3 全球/中國主要申請人分析/52
3.2.4 全球布局地分析/54
3.2.5 全球/中國主要申請人布局重點分析/55
3.3 EDA設計類模擬集成電路專利狀況分析/59
3.3.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/59
3.3.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量分析/60
3.3.3 全球/在華主要申請人分析/61
3.3.4 全球布局地分析/63
3.3.5 全球/在華主要申請人布局重點分析/64
3.4 EDA設計類PCB專利狀況分析/68
3.4.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/68
3.4.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量分析/69
3.4.3 全球/在華主要申請人分析/70
3.4.4 全球布局地分析/72
3.4.5 全球/在華主要申請人布局重點分析/72
3.5 小結(jié)/76
第4章 EDA制造類專利狀況分析/78
4.1 總體狀況分析/78
4.1.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/79
4.1.2 各國家/地區(qū)申請量和授權量占比分析/80
4.1.3 全球/在華主要申請人分析/82
4.1.4 全球布局地分析/84
4.1.5 全球/中國主要技術分支分析/85
4.1.6 全球/中國主要申請人布局重點分析/87
4.2 EDA制造類工藝平臺開發(fā)技術專利狀況分析/93
4.2.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/93
4.2.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量占比分析/95
4.2.3 全球/在華主要申請人分析/96
4.2.4 全球布局地分析/98
4.2.5 全球/中國主要申請人布局重點分析/99
4.3 EDA制造類晶圓生產(chǎn)技術專利狀況分析/104
4.3.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/104
4.3.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量占比分析/106
4.3.3 全球/在華主要申請人分析/107
4.3.4 全球布局地分析/109
4.3.5 全球/中國主要申請人布局重點分析/110
4.4 小結(jié)/116
第5章 EDA封裝類技術專利狀況分析/117
5.1 總體狀況分析/117
5.1.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/117
5.1.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量分析/118
5.1.3 全球/在華主要申請人分析/119
5.1.4 全球布局地分析/121
5.1.5 全球/中國主要技術分支分析/122
5.1.6 全球/中國主要申請人布局重點分析/122
5.2 EDA封裝類設計技術專利狀況分析/128
5.2.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/128
5.2.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量分析/129
5.2.3 全球/在華主要申請人分析/130
5.2.4 全球布局地分析/131
5.2.5 全球/中國主要技術分支分析/132
5.2.6 全球/中國主要申請人布局重點分析/132
5.3 EDA封裝類仿真技術專利狀況分析/137
5.3.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/137
5.3.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量分析/138
5.3.3 全球/在華主要申請人分析/139
5.3.4 全球布局地分析/141
5.3.5 全球/中國主要技術分支分析/141
5.3.6 全球/國內(nèi)主要申請人布局重點分析/142
5.4 EDA封裝類驗證技術專利狀況分析/147
5.4.1 全球/中國申請和授權態(tài)勢分析/148
5.4.2 主要國家/地區(qū)申請量和授權量分析/149
5.4.3 全球/在華主要申請人分析/150
5.4.4 全球布局地分析/151
5.4.5 全球/中國主要技術分支分析/152
5.4.6 全球/在華主要申請人布局重點分析/152
5.5 小結(jié)/157
第6章 關鍵技術分支分析/159
6.1 邏輯綜合技術專題/159
6.1.1 概述/159
6.1.2 日本企業(yè)的申請變化趨勢及技術路線/161
6.1.3 美國新思在并購過程中的專利布局策略分析/165
6.1.4 國內(nèi)創(chuàng)新主體專利布局和技術路線分析/169
6.1.5 小結(jié)/172
6.2 數(shù)字集成電路布局布線技術專題/172
6.2.1 概述/172
6.2.2 發(fā)展態(tài)勢/173
6.2.3 我國的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)/179
6.2.4 小結(jié)/184
6.3 EDA設計類模擬集成電路版圖設計技術專題/184
6.3.1 概述/184
6.3.2 發(fā)展現(xiàn)狀/186
6.3.3 全球主要申請人技術發(fā)展及重要專利分析/188
6.3.4 華大九天技術發(fā)展現(xiàn)狀及應對策略/192
6.3.5 小結(jié)/200
6.4 制造類OPC技術專題/202
6.4.1 概況/202
6.4.2 專利概況/205
6.4.3 全球主要申請人及專利分析/214
6.4.4 專利運營及風險分析/217
6.4.5 助力我國OPC技術發(fā)展/224
第7章 重要專利及其動態(tài)信息智能獲取工具/233
7.1 概述/233
7.1.1 重要專利/233
7.1.2 現(xiàn)有工具及研究意義/233
7.2 智能獲取工具方法論/234
7.2.1 數(shù)據(jù)標引情況/234
7.2.2 查詢工具構(gòu)架層次圖/235
7.3 重要專利及其動態(tài)信息獲取實例/240
7.3.1 專利分析信息查詢方法/240
7.3.2 專利數(shù)據(jù)信息查詢方法/242
7.4 總結(jié)/244
第8章 主要結(jié)論及措施建議/245
8.1 EDA產(chǎn)業(yè)調(diào)查結(jié)論/245
8.2 EDA技術整體專利態(tài)勢分析主要結(jié)論/245
8.2.1 中國EDA專利原創(chuàng)技術增速領先，專利質(zhì)量仍有差距/245
8.2.2 美國持續(xù)保持壟斷地位，中國創(chuàng)新主體活躍度增加/246
8.2.3 中國EDA企業(yè)海外布局意愿不足/246
8.3 EDA設計類技術主要結(jié)論/247
8.4 EDA制造類技術主要結(jié)論/247
8.5 EDA封裝類技術主要結(jié)論/249
8.6 EDA重要技術分支專利技術分析結(jié)論/249
8.6.1 布局布線結(jié)論/249
8.6.2 OPC結(jié)論/250
8.6.3 邏輯綜合結(jié)論/253
8.6.4 模擬集成電路結(jié)論/254
8.7 措施建議/255
圖索引/259
表索引/265