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半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編

    

	
半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編
	
	

	

	

	
定　價：￥428.00

	

			
					

						作　者：
						中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
					

					

						出版社：
						中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
					

					

						叢編項：
						
					

					

						標(biāo)　簽：
						暫缺
					

				
	
	

    
	

	

			
					

						ISBN：
						9787506678346
						出版時間：
						2023-07-01	
                        包裝：
						平裝					
					
					
					
					
						開本：
						16開
						頁數(shù)：
						965
						字?jǐn)?shù)：
						 
					
					
				

        

   

    
    
    
	
	
	
	
內(nèi)容簡介

	

	
　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)先行。隨著我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，與時俱進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)體系發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。標(biāo)準(zhǔn)成為集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭的技術(shù)依據(jù)和有效手段。為了規(guī)范 集成電路技術(shù)和產(chǎn)品市場以及占領(lǐng) 大的 市場，我國正在加快研制集成電路核心標(biāo)準(zhǔn)，不斷筑牢產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。為了滿足半導(dǎo)體集成電路相關(guān)部門和科研人員對標(biāo)準(zhǔn)的需求，促進(jìn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹和實施，我們對現(xiàn)行有效的半導(dǎo)體集成電路 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了收集整理，組織出版了《半導(dǎo)體集成電路常用 標(biāo)準(zhǔn)匯編》。本匯編收錄了截至2022年12月發(fā)布的現(xiàn)行有效的半導(dǎo)體集成電路常用 標(biāo)準(zhǔn)26項，涵蓋半導(dǎo)體集成電路設(shè)計、研制、生產(chǎn)和應(yīng)用等方面，可為半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域廣大從業(yè)人員提供良好的借鑒與參考，也為半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供標(biāo)準(zhǔn)化支撐。
	
	
	
   
	
	
	
作者簡介

	

	
暫缺《半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編》作者簡介
	
	
	
	
	
	
圖書目錄

	

	
GB/T 7092-2021 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸
GB/T 14112-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
GB/T 15876-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15877-2013 半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15878-2015 半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范
GB/T 16525-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范
GB/T 35004-2018 數(shù)字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲器接口規(guī)范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲器接口規(guī)范
GB/T 35010.1-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品  部分：采購和使用要求
GB/T 35010.2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010.3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.4-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求
GB/T 35010.5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 36614-2018 集成電路存儲器引出端排列
GB/T 38345-2019 宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計要求
GB/T 39842-2021 集成電路（IC）卡封裝框架
GB/T 40677-2021 微型導(dǎo)熱管
GB/T 41213-2021 集成電路用全自動裝片機(jī)
GB/T 41325-2022 集成電路用低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片
相關(guān)材料
  GB/T 8750-2014 半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲
  GB/T 34502-2017 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲
  GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲
	
	

	

    
       
    
	
	

   

   

   

    
   

   
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